金譽(yù)半導(dǎo)體攜“芯”產(chǎn)品亮相2019深圳國際電子展

以“物聯(lián)中國，智慧未來”為主題的ELEXCON 2019深圳國際電子展，于2019年12月19日-21日在深圳會展中心盛大開幕，此次電子展涵蓋了IEE嵌入式系統(tǒng)展、IoT World中國站、5G China、EVAC未來汽車及技術(shù)展五大版塊，匯聚了物聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體、連接器和智能制造系統(tǒng)集成等多個(gè)行業(yè)的國內(nèi)外一流廠商，全面展示了5G、人工智能與IoT、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新興技術(shù)及熱門應(yīng)用。

同國內(nèi)外眾多的一流廠商一起，作為半導(dǎo)體行業(yè)中的一員，金譽(yù)半導(dǎo)體亦榮幸受邀參加此屆國際電子展，不少來自海內(nèi)外各地區(qū)的新老客戶也滿懷期望到訪此次豐富多元的電子展。

金譽(yù)半導(dǎo)體自成立就非常重視售后服務(wù)，多年以來一直堅(jiān)持“讓顧客無售后之憂”的服務(wù)理念，在做老客戶現(xiàn)場回訪時(shí)，“品質(zhì)優(yōu)”、“高性能”、“穩(wěn)定性強(qiáng)”是出現(xiàn)頻率比較高的詞語；不少新客戶在對金譽(yù)半導(dǎo)體產(chǎn)品的參數(shù)、性能和價(jià)格進(jìn)行詳細(xì)詢問后，直接現(xiàn)場達(dá)成意向交易協(xié)議。