為什么全球所有芯片企業(yè)，面對(duì)美國(guó)，都“硬氣”不起來(lái)？

全球的芯片企業(yè)分為很多種，有英特爾這樣的IDM企業(yè)，也有華為、高通、蘋(píng)果這樣的Fabless類(lèi)型的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，也有臺(tái)積電、中芯國(guó)際這樣的Foundry（代工）類(lèi)型的企業(yè)。

但大家發(fā)現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題沒(méi)有，不管是哪一種類(lèi)型的企業(yè)，面對(duì)美國(guó)都硬氣不起來(lái)，美國(guó)說(shuō)拉黑就拉黑，說(shuō)禁止就禁止，說(shuō)要交數(shù)據(jù)就交數(shù)據(jù)。

那么問(wèn)題就來(lái)了，為何會(huì)這樣呢，美國(guó)究竟對(duì)這些企業(yè)，有著怎樣的依賴(lài)，或者說(shuō)美國(guó)用什么卡住了全球芯片企業(yè)的脖子？

由于IDM企業(yè)就是Fabless＋Foundry，所以我們只需要分開(kāi)說(shuō)說(shuō)Fabless、Foundry類(lèi)型的企業(yè)就可以了。

先說(shuō)Fabless，這是只設(shè)計(jì)不制造芯片的企業(yè)，在設(shè)計(jì)的過(guò)程中，需要使用到EDA軟件，而EDA軟件，基本上控制在美國(guó)手中，美國(guó)三大巨頭占了全球80％以上的份額。

同時(shí)，IC設(shè)計(jì)企業(yè)需要用到架構(gòu)、指令集等等，目前X86架構(gòu)是美國(guó)的，ARM雖然是英國(guó)的，但也算是美國(guó)的小弟，很多地方也用到了美國(guó)的技術(shù)。

如果美國(guó)禁止EDA軟件、指令集、架構(gòu)、IP核等，對(duì)于IC設(shè)計(jì)企業(yè)而言，將產(chǎn)生巨大的影響，自然無(wú)法硬氣起來(lái)。

此外，IC設(shè)計(jì)企業(yè)需要Foundry企業(yè)來(lái)幫助制造芯片，如果美國(guó)不允許對(duì)方幫助制造芯片了，再牛的設(shè)計(jì)，也沒(méi)用，比如華為，空有麒麟芯片，也找不到代工廠，就是這樣。

再說(shuō)說(shuō)Foundry，這種企業(yè)只制造芯片，不設(shè)計(jì)芯片，為何也硬氣不起來(lái)？在制造芯片的過(guò)程中，需要用到幾十種半導(dǎo)體設(shè)備，比如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等等。

目前在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，美國(guó)是處于壟斷地位的， 荷蘭ASML雖然是光刻機(jī)老大，但其實(shí)也聽(tīng)美國(guó)的，還有日本也有一些半導(dǎo)體設(shè)備，其實(shí)也聽(tīng)美國(guó)的。

所以如果美國(guó)不賣(mài)半導(dǎo)體設(shè)備，或者要求ASML、日本不賣(mài)半導(dǎo)體設(shè)備的話，F(xiàn)oundry企業(yè)也得跪，畢竟再有技術(shù)，沒(méi)有設(shè)備也是空談。

此外，制造芯片時(shí)還需要用到光刻膠、特氣等等材料，而這些材料也以日本、美國(guó)企業(yè)為主，所以一樣也聽(tīng)美國(guó)的話。

可見(jiàn)，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，特別是一些關(guān)鍵技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備、其實(shí)是牢牢掌握在美國(guó)手中的，所以無(wú)論是什么芯片企業(yè)，都不能硬氣，就是這樣原因。

同樣的，如果中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)要對(duì)美國(guó)說(shuō)不，憑借的也不是某一家企業(yè)，某幾家企業(yè)的努力，而是需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的努力，全面發(fā)力，在所有關(guān)鍵技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備上崛起才行，真正的道阻且長(zhǎng)。