聯(lián)發(fā)科天璣8100工程機測試曝光

3 月 2 日消息，昨天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 8100 移動平臺，采用臺積電 5nm 制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。采用八核 CPU 架構設計： 4 個主頻高達 2.85GHz 的 ARM Cortex-A78 核心和 4 個 ARMCortex-A55 能效核心，同時采用了 ARMMali-G610 六核 GPU。

在發(fā)布會后，一些數(shù)碼博主收到了天璣 8100 芯片工程機。據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，聯(lián)發(fā)科天璣 8100 工程機基本上是驍龍 865 功耗跑出了驍龍 888 的性能，臺積電 N5+4+4 架構穩(wěn)住，游戲持續(xù)表現(xiàn)甚至比 1+3+4 的旗艦芯還好。緩存制程都不摳門，就等這個月兩家的量產機實測了。

不過大家需要注意的是，工程機的測試性能不代表量產機的上市表現(xiàn)。

另外該博主還表示，天璣 8100 就是天璣 8000 超頻，臺積電 N5 也是穩(wěn)，在能耗比強過競品的基礎上進一步增強性能。所以追求相對更低功耗可以考慮后者，后面部分定位更低的品會用，雖然也沒有高頻版多，畢竟下沉市場宣傳更吃性能。

小米 Redmi K50 系列、OPPO K10、一加、realme GT Neo3 將首批搭載天璣 8100/8000 芯片。