華為真的沒芯片了：理應“報廢”的麒麟9000L，都翻出來用了
早幾天，華為上架了一款5G手機，型號是Mate 40E Pro 5G，引起了大家的關注。
當然，大家真正關注的并不是這臺手機本身，而是這臺手機使用的芯片，麒麟9000L，這是一顆在網上傳了很久，但一直沒露面的芯片，這次現出了真容。
之前網上有一種說法，說麒麟9000L是三星代工的，但其實它還是臺積電代工的，并且是代工于2020年9月15日之前，采用的與麒麟9000一樣的5nm EUV工藝。
事實上，當華為將麒麟9000L這樣的一顆芯片也用上了后，證明華為是真的沒有芯片了，庫存基本耗盡了，沒辦法了，才拿出這樣一顆芯片來。
麒麟9000L是一顆6核CPU的芯片，與麒麟9000、麒麟9000E相比，少了2個CPU核，分別是A77大核、A55小核各一個。
與麒麟9000相比，還少了2個GPUMali－G78核心，只有22核的GPU，與麒麟9000E一致。另外在NPU上，與麒麟9000相比，少了一個大核，采用的是1大核與1微核的結構，與麒麟9000E一致。
可以說這是一顆CPU、GPU、NPU都弱于麒麟9000的芯片，也是CPU弱于麒麟9000E的芯片。
我認為這顆芯片并不是臺積電單獨加工的，而是臺積電生產麒麟9000芯片時，由于良率不可能達到100％后，造出來的有一定缺陷的芯片。
如果芯片足夠，這樣的芯片一般不會用于手機，舉個例子說明一下，驍龍8Gen1采用的是三星的4nm工藝，良率據稱只有35％，每100顆芯片中，有65顆是有缺陷的。
這些缺陷，也可能是CPU、GPU等不正常，理論上也可以進行屏蔽后，出現一些CPU、GPU核少一些的芯片出來，變成驍龍8Gen1 E、驍龍8Gen1 L等版本，但高通驍龍8Gen1，只有一個版本，其它的有缺陷的65顆，高通都處理掉了，只要正常的35顆，這就是高通的底氣。
但華為不是高通，華為麒麟沒有生產來源了，所以只能拿出這個生產時，因為良率問題，有一定缺陷的芯片，將有問題的CPU、GPU屏蔽掉，在降低一部分性能的前提下，成為一顆可用的芯片。
不過大家也不必擔心，雖然CPU、GPU、NPU較麒麟9000弱一些，但不管是麒麟9000L，還是麒麟9000E，性能都是夠用了的，現在的手機芯片已經非常強了。
