晶湛半導(dǎo)體完成B+輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資，由歌爾微電子領(lǐng)投

3月3日，據(jù)報(bào)道，蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司(下稱：晶湛半導(dǎo)體)完成B+輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由歌爾微電子(歌爾股份控股子公司)領(lǐng)投，高瓴創(chuàng)投、惠友資本、創(chuàng)新工場(chǎng)、禾創(chuàng)致遠(yuǎn)、共青城軍合、無(wú)限基金、三七互娛、中信證券等跟投，老股東元禾控股、湖杉資本等繼續(xù)加碼。本輪融資將主要用于晶湛半導(dǎo)體總部和研發(fā)中心建設(shè)。

據(jù)公開資料顯示，晶湛半導(dǎo)體成立于2012年3月，致力于為微波射頻和電力電子器件應(yīng)用領(lǐng)域提供高品質(zhì)氮化鎵外延材料。晶湛半導(dǎo)體目前已在國(guó)內(nèi)外累計(jì)申請(qǐng)近400項(xiàng)專利，其中已獲得超100項(xiàng)專利授權(quán)。在氮化鎵外延領(lǐng)域已掌握多項(xiàng)核心技術(shù), 擁有完全獨(dú)立的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。