高通發(fā)布第5代5G基帶芯片，iPhone14或采用，華為徒呼奈何

眾所周知，隨著5G到來后，各大芯片廠商們，也在不斷的推出5G芯片。而所謂的5G芯片，其實也就是5G基帶芯片。

大家熟悉的華為巴龍5000，就是華為的第一代5G基帶芯片，而高通的5G基帶芯片則是X50，X55、X60、X65等。

不過，華為自從推出巴龍5000這一顆芯片后，就沒有再推出更多的了，原因一方面是華為后面將基帶芯片集成到了Soc，沒有再單獨發(fā)布，另外是巴龍5000的性能非常強，雖然發(fā)布已久，但不輸于高通的X60，甚至X65。

至于現(xiàn)在，原因就不用說了，就算華為設計出了更多的巴龍基帶芯片，也無法生產(chǎn)了。

不過在華為的5G芯片難產(chǎn)，還停留在巴龍5000時，高通沒閑著，不斷的推出新款5G基帶芯片，近日在巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）上，就發(fā)布了其第五代5G基帶芯片驍龍X70。

X70也是全球第一個5G AI基帶芯片，高通在這顆基帶中，利用AI來優(yōu)化Sub－6GHz和毫米波5G鏈路，最終實現(xiàn)了高達10Gbps的5G下載速度、令人驚嘆的上傳速度，同時在延時等指標上，都達到了前所未有的標準，堪稱沒有對手。

高通預計，X70在2022年下半年出貨，晚些時候可能會用到手機上，那么蘋果的iPhone14很有可能會用上。

對于這個消息，不知道華為怎么看，我覺得只能是徒呼奈何，只能看著高通表演了，因為自己沒辦法推出新的5G基帶芯片來與高通爭霸了。

而按照機構的數(shù)據(jù)，2021年全球的5G基帶市場，高通拿走了50％＋，而之所以這么強，就是因為華為芯片大跌，出貨量非常少，搶不到高通的5G市場了。

想當年，華為一顆巴龍5000，能夠打贏高通三代5G基帶芯片（X50X55X60），真的讓人噓噓。