2021年中國(guó)芯片初創(chuàng)企業(yè)融資額達(dá)88億美元，是美國(guó)的6.8倍？

參考消息網(wǎng)引述美國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)指出，盡管美國(guó)近兩年來(lái)持續(xù)在芯片領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)實(shí)施制裁，但在全球芯片短缺推動(dòng)下，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，中國(guó)初創(chuàng)的芯片企業(yè)的融資規(guī)模也創(chuàng)下了新的紀(jì)錄。

根據(jù)Preqin數(shù)據(jù)庫(kù)的數(shù)據(jù)顯示，2021年以來(lái)阿里巴巴、美團(tuán)和騰訊等中國(guó)大型互聯(lián)網(wǎng)巨頭及整個(gè)教培行業(yè)受到嚴(yán)格監(jiān)管，驅(qū)使風(fēng)險(xiǎn)投資更多的轉(zhuǎn)向了芯片、機(jī)器人和 SaaS 產(chǎn)品等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的投資，2021年中國(guó)科技初創(chuàng)公司仍獲得了創(chuàng)紀(jì)錄的1306億美元的風(fēng)險(xiǎn)投資，相比2020年增長(zhǎng)了50%，但仍大幅低于美國(guó)科技初創(chuàng)公司在 2021年獲得的2966 億美元的風(fēng)險(xiǎn)投資。

其中，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，Preqin數(shù)據(jù)庫(kù)的數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)芯片制造/設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司從VC投資者那里總共獲得了88億美元的投資，是美國(guó)同類(lèi)公司融資額（13億美元）的近6.8倍。足見(jiàn)中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展之迅猛。

另外，根據(jù)The Register引述的標(biāo)準(zhǔn)普爾全球市場(chǎng)情報(bào)公司的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球的芯片初創(chuàng)企業(yè)的融資規(guī)模創(chuàng)歷史新高，達(dá)到了194億美元，同比增長(zhǎng)了8%。在共計(jì)發(fā)生的大約 475 筆投融資交易（不包括并購(gòu)）中，規(guī)模最大的單筆融資為對(duì)中國(guó)芯片制造公司積塔半導(dǎo)體（ GTA Semiconductor）80億元人民幣的投資，該公司獲得了包括政府機(jī)構(gòu)在內(nèi)多家的機(jī)構(gòu)的投資。相比之下，美國(guó)芯片廠商在2021年獲得的最大的一筆融資的則是AI芯片廠商 SambaNova Systems，其于2021年4月獲得了由日本軟銀集團(tuán)的“愿景基金2號(hào)”領(lǐng)投的6.76億美元的融資。

國(guó)內(nèi)媒體“億歐”今年2月發(fā)布的一份報(bào)告顯示，2021年中國(guó)芯片領(lǐng)域共發(fā)生約287筆投資，同比增長(zhǎng)67.8%（2020年為171筆）；融資總額（包括并購(gòu)）達(dá)680.58億元（約合108億美元），同比增長(zhǎng)了40.7%。每家芯片企業(yè)于去年平均融資了約3800萬(wàn)美元。其中，中國(guó)人工智能芯片廠商“地平線(xiàn)”公司在的整個(gè)C輪的7輪融資（下圖中說(shuō)是D輪融資是錯(cuò)誤的）當(dāng)中共獲得了15億美元的融資。單筆融資最高的依然是積塔半導(dǎo)體。

 
需要指出的是，在億歐的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)當(dāng)中，遺漏了一些投資規(guī)模超2億元人民幣的項(xiàng)目。比如：晶圓片制造商中欣晶圓完成33億元人民幣B輪融資；GPU廠商摩爾線(xiàn)程完成A輪20億元人民幣融資；AI視覺(jué)芯片廠商瀚博半導(dǎo)體16億元人民幣B1 、B2輪融資；壁仞科技B輪大概27億元；智路資本14.6億美元收購(gòu)日月光四家大陸封測(cè)工廠等。如果加上這些，那么2021年中國(guó)芯片企業(yè)的融資額或?qū)⒊^(guò)138億美元。

如果按照2021年中國(guó)芯片企業(yè)的融資138億美元來(lái)計(jì)算，比照標(biāo)準(zhǔn)普爾給出的2021年全球的芯片初創(chuàng)企業(yè)的194億美元融資規(guī)模，也就是說(shuō)，2021年中國(guó)芯片企業(yè)的融資額占據(jù)了全球的71%。

不過(guò)，雖然億歐的統(tǒng)計(jì)中比較多是芯片初創(chuàng)企業(yè)，但也包括并購(gòu)以及已上市融資的企業(yè)，而標(biāo)準(zhǔn)普爾的數(shù)據(jù)主要是針對(duì)芯片初創(chuàng)企業(yè)。因此，拿億歐的數(shù)據(jù)來(lái)與標(biāo)準(zhǔn)普爾數(shù)據(jù)比較確實(shí)會(huì)存在一些誤差的。

另外，由于目前國(guó)內(nèi)正在大力發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè)，因此相關(guān)針對(duì)芯片制造領(lǐng)域的投融資也比較多，而芯片制造領(lǐng)域通常需要較大的投資，因此單筆的融資額也是遠(yuǎn)高于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的融資額。這也不難解釋?zhuān)瑸楹蜳reqin數(shù)據(jù)庫(kù)的數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)半導(dǎo)體制造商、初創(chuàng)公司和集成電路設(shè)計(jì)師從VC投資者那里獲得的88億美元投資總額，達(dá)到了美國(guó)同類(lèi)公司融資額的近6.8倍。

不管怎樣，以上數(shù)據(jù)都反應(yīng)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，特別是在需要高額投資的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。

近年來(lái)，中國(guó)一直在努力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，雖然在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了一些成績(jī)和突破，但目前仍面臨一場(chǎng)硬仗，尤其是在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域。美國(guó)政府實(shí)施的制裁措施，嚴(yán)重限制了中國(guó)科技企業(yè)獲取全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片、制造技術(shù)和設(shè)備。鑒于此，中國(guó)正致力于在芯片制造領(lǐng)域加強(qiáng)自給自足能力，在此背景之下，針對(duì)芯片制造領(lǐng)域的投資自然也是快速增長(zhǎng)。

不過(guò)，在這一過(guò)程中，一些初創(chuàng)的芯片制造項(xiàng)目也遭遇了失敗。據(jù)統(tǒng)計(jì)，在過(guò)去三年以來(lái)，就有超過(guò)6家初創(chuàng)的芯片制造公司倒閉（比如弘芯半導(dǎo)體、德淮半導(dǎo)體等），總計(jì)燒掉了至少23億美元。其中不少公司的失敗都是因?yàn)橄嚓P(guān)項(xiàng)目缺乏足夠的可行性論證，無(wú)法獲得足夠的技術(shù)訣竅、人才或資金支持。