還是庫克會玩，兩顆M1 Max芯片，拼出史上最強(qiáng)CPU

昨天晚上，蘋果春季發(fā)布會來了，發(fā)布的新品確實(shí)比較多，從iPhoneSE3，到科技以換色為本的綠色iPhone13系列，還有iPad air5、Mac Studio、Studio Display 顯示器。

但要說最炸場的還要數(shù)那顆新的M1芯片，這次蘋果稱之為M1 Ultra，不是大家所說的M2芯片。

這顆M1 Ultra有多強(qiáng)，先說說參數(shù)，1140億個(gè)晶體管，20核CPU、64核GPU、32 核NPU（神經(jīng)引擎），最高128GB的統(tǒng)一內(nèi)存，800GB／S的內(nèi)存帶寬。

這是蘋果史上最強(qiáng)的CPU，甚至可以說是當(dāng)前最強(qiáng)的桌面CPU，包括臺式機(jī)、筆記本，不包含服務(wù)器，不管intel、AMD服不服，事實(shí)應(yīng)該都是如此。

那么芯片這么強(qiáng)，蘋果采用了什么辦法，有什么黑科技？其實(shí)非常的簡單粗暴，那就是把兩塊M1 Max拼起來。

在M1 Max發(fā)布的時(shí)候，蘋果就已經(jīng)想好了今天，給M1 Max預(yù)留了芯片互連模塊，當(dāng)時(shí)沒有說，現(xiàn)在蘋果直接通過Ultra Fushion架構(gòu)把兩塊芯片像拼拼圖一樣“合二為一”。

而通過互聯(lián)模塊、Ultra Fushion架構(gòu)，蘋果表示可以保證芯片之間的傳輸帶寬達(dá)到2．5TB／s，不存在速度瓶頸，更不會因?yàn)槠唇右鹑魏涡阅芟陆担耆梢砸曌饕惑w的一顆芯片。

早幾天，臺積電發(fā)布了一顆3D 封裝的芯片，將兩塊Die封裝在一起，也是實(shí)現(xiàn)了兩倍性能，但那個(gè)要借助先進(jìn)的3D封裝技術(shù)，而蘋果這個(gè)，不需要借助3D封裝。

但相應(yīng)的，蘋果這種拼接法面積大了一倍，有兩顆M1 Max的面積了，這個(gè)是劣勢，但如果不是在對芯片追求極限面積／體積的時(shí)候，蘋果的這種做法，技術(shù)門檻也更低。

按照蘋果的說法，CPU方面，同等功率下，M1 Ultra比Intel i9－12900k的最佳性能，高出90％。GPU方面，M1 Ultra對比英偉達(dá)RTX 3090，性能更強(qiáng)，關(guān)鍵是功耗還低200瓦。

可以說，這真的史上最強(qiáng)的CPU了，不知道intel、AMD們會不會感到壓力？接下來會不會學(xué)一學(xué)蘋果的這種拼芯片大法？