2021年全球前十大IC設計廠商：高通第一，英偉達超越博通排名第二

據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產業(yè)嚴重供不應求，連帶使芯片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業(yè)者營收至1274億美元，年增48%。

TrendForce集邦咨詢進一步表示，與2020年的排名最大不同之處有三：其一，英偉達（NVIDIA）超越博通（Broadcom）成為排名第二；其二，聯(lián)詠（Novatek）與瑞昱（Realtek）名次分別上升至第六及第八名；至于原先排名第十的戴樂格（Dialog）則因被IDM大廠瑞薩（Renesas）收購，故由奇景（Himax）取代第十名位置。

高通（Qualcomm）繼續(xù)穩(wěn)坐全球第一，主要由于手機系統(tǒng)單芯片、物聯(lián)網芯片銷售分別年增51%與63%所帶動，加上射頻與汽車芯片業(yè)務的多元化發(fā)展，帶動2021年高通營收成長達51%。英偉達實施軟硬件整合，展現(xiàn)「全運算平臺」的企圖心，在游戲顯卡與數據中心營收年增分別達64%與59%的帶動下，排名成功向上攀升至第二；博通則受惠于網絡芯片、寬帶通訊芯片及儲存與橋接芯片業(yè)務皆有穩(wěn)定的銷售表現(xiàn)，營收年成長18%。由于Ryzen CPU、Radeon GPU銷售暢旺及平均銷售單價提升，AMD（超威）在CPU與GPU的營收年增45%，加上云端企業(yè)需求加速，企業(yè)端、嵌入式暨半客制化部門營收年增113%，讓超威總營收年增高達68%。

聯(lián)發(fā)科（MediaTek）側重手機系統(tǒng)單芯片的策略產生奇效，受惠于5G滲透率提升，手機產品組合銷售勁增93%，并致力于提升高階產品組合占比，營收年增61%；聯(lián)詠旗下的系統(tǒng)單芯片與顯示驅動芯片兩大產品線雙雙大幅成長，因產品規(guī)格提升、出貨量增加且受惠于漲價效益，營收年增79%為前十名之最；瑞昱受網通與商用型筆電產品需求強勁帶動，且音頻與藍牙芯片表現(xiàn)也相當穩(wěn)定，營收年成長達43%；奇景（Himax）是2021年首次入榜的業(yè)者，因大尺寸與中小尺寸驅動芯片營收均顯著成長，分別年增65%與87%，且驅動芯片導入車用面板有成，總營收超過15億美元，年增74%。

展望2022年，AMD完成收購賽靈思（Xilinx）后，后續(xù)將由其他業(yè)者補上排名；而在總體展望部分，高效能運算、網通、高速傳輸、服務器、汽車、工業(yè)應用等高規(guī)格產品需求持續(xù)增加，都將為IC設計業(yè)者帶來良好的商機，帶動總體營收持續(xù)成長；然終端系統(tǒng)廠商面臨長短料修正問題，且晶圓代工費用提升，而國際形勢變化與通膨問題加劇，都將不利全球經濟成長，恐對已經顯現(xiàn)疲弱的消費電子市場造成沖擊，這些都是IC設計業(yè)者2022年所需面對的考驗，如何在既有產能之內保持產品銷售動能之余，強化研發(fā)能量與芯片規(guī)格升級將成為2022年發(fā)展主軸。