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              聯(lián)發(fā)科天璣9000登頂SoC天梯榜!

              2022-03-26 來源:21IC電子網(wǎng)
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              關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 臺積電 5nm 芯片

              說到安卓旗艦平臺,這幾年大家的第一反應(yīng)肯定是高通驍龍,但是現(xiàn)在,“發(fā)哥”雄起了!


              根據(jù)極客灣制作的最新移動端芯片性能天梯榜單,聯(lián)發(fā)科頂級旗艦天璣9000在綜合性能榜單上高居安卓旗艦處理器第一位,超過了高通的新驍龍8。


              據(jù)了解,移動端芯片綜合性能排行榜經(jīng)經(jīng)過嚴(yán)格測試,參與排名的手機芯片需分別測試綜合、CPU和GPU性能。


              其中,天璣9000得分為167.9,不僅領(lǐng)先新驍龍8接近 9.3%,同時還領(lǐng)先蘋果A14 13.1%,是當(dāng)之無愧的安卓旗艦性能之王。



              天璣9000作為聯(lián)發(fā)科打造的頂級旗艦處理器,采用臺積電最先進的4nm工藝制造,從根本上確保了不但有更好的性能,還可以將功耗、發(fā)熱控制到最低,更有全局能效優(yōu)化技術(shù)助陣,高能效表現(xiàn)更加超群。


              架構(gòu)方面,天璣9000同樣十分先進,其中CPU基于最新的ARMv9,共八個核心,包括一個超大核X2 3.05GHz、三個大核A710 2.85GHz、四個小核A510 1.8GHz,還有8MB L3、6MB SLC的超大緩存,更有利于性能發(fā)揮。


              GPU也是最新的ARM Mali-G710,共有十個核心。AI方面升級到最新的第五代獨立AI處理器APU 590,拿下了蘇黎世AI Benchmark排行榜的性能和能效雙料冠軍。


              多方面的硬核配置使得天璣9000成為旗艦手機芯片新標(biāo)桿,也為旗艦手機市場帶來了全新選擇。


              目前,已發(fā)布的天璣9000終端有OPPO Find X5 Pro天璣版、Redmi K50 Pro,這兩款旗艦終端的性能和能效表現(xiàn)均很亮眼。


              另據(jù)數(shù)碼閑聊站此前爆料稱,搭載天璣9000的vivo X80系列也已經(jīng)在路上,安兔兔跑分高達107萬,并且支持聯(lián)發(fā)科移動端游戲超分技術(shù)。