全球首條35微米功率半導體超薄晶圓工藝及封裝測試在上海建成

近日，上海松江綜合保稅區傳來重磅消息，尼西半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“尼西半導體”）正式建成全球首條35微米功率半導體超薄晶圓工藝及封裝測試全流程生產線。這一重大突破不僅攻克了功率半導體超薄晶圓量產的世界級技術禁區，更標志著我國在功率半導體超薄制造與先進封裝領域成功躋身全球領先行列，為國產高端功率器件突圍、半導體產業鏈自主可控奠定了堅實基礎。

尼西半導體深耕功率半導體領域多年，是美商萬國半導體（AOS）在中國設立的核心生產基地，由萬國半導體（香港）股份有限公司全資控股，自2007年成立以來便聚焦半導體封裝、測試及晶圓制造領域，積累了成熟的生產管理經驗與雄厚的技術研發實力。此次落地上海松江綜合保稅區的35微米產線，是全球首個實現“超薄晶圓加工+封裝測試”全流程一體化量產的生產線，涵蓋臨時鍵合、精密研磨、激光切割、解鍵合、終測等全環節，打破了此前海外廠商在高端功率半導體制造領域的技術壟斷與產能壁壘。

值得關注的是，該產線的核心裝備實現100%國產化，由尼西半導體工程師與國內設備廠商聯合研發攻關完成，從鍵合機、研磨機到激光切割機、解鍵合機，均實現自主可控，填補了國內在超薄晶圓高端制造裝備領域的技術空白，成為中外產業協同創新的典范。目前，產線已具備規模化量產能力，鍵合環節單日產能可達400片，成品測試環節單日產出穩定在12萬顆，能夠持續為下游產業提供穩定、高品質的核心器件供應。