佰維存儲2025年營收113億元，凈利潤同比增長429%

3月19日，佰維存儲發布2025年年度報告。報告顯示，公司在2025年實現營業收入113.02億元，同比增長68.82%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為8.53億元，同比增長429.07%；扣非后凈利潤為7.85億元，同比增長1072.25%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利2.1410元（含稅）。

2025年，存儲行業呈現顯著的“前低后高”反轉態勢。佰維存儲緊緊把握行業上行機遇及AI技術革命帶來的增長契機，大力拓展全球頭部客戶，實現了市場與業務的成長突破，產品銷量同比大幅提升。

公司在智能穿戴等AI新興端側領域深耕多年，構建了差異化競爭優勢。公司ePOP等代表性存儲產品具有低功耗、快響應、輕薄小巧等優勢，已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鳥創新等國內外知名企業應用于其AI/AR眼鏡、智能手表等智能穿戴設備上。2025年，公司AI新興端側存儲產品收入約17.51億元，同比大幅增長。根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年相關收入計，公司為全球最大的AI新興端側半導體存儲解決方案供應商。

報告期內，佰維存儲憑借高性能存儲解決方案，產品已廣泛應用于多個主流領域。在智能移動領域，公司產品進入OPPO、VIVO、榮耀、傳音控股、摩托羅拉等知名客戶；在PC領域，SSD產品進入聯想、小米、Acer、HP、華碩等國內外知名PC廠商；在企業級（服務器）領域，產品成功進入頭部OEM廠商、AI服務器廠商及頭部互聯網企業的核心供應鏈；在智能汽車領域，產品已進入20余家國內主流主機廠及核心Tier1供應商的供應鏈。

公司持續構建性能卓越的產品組合。全新推出的ePOP5x進一步突破性能與體積邊界，相較前代產品功耗降低約25%、封裝厚度縮減約32%，傳輸速率提升一倍。Mini SSD產品憑借突破性設計與前瞻性技術，入選《時代》周刊（《TIME》）發布的2025年“Best Inventions of the Year”（年度最佳發明）榜單，成為全球唯一上榜的存儲產品。

2025年，公司研發費用為6.32億元，同比增長41.34%。截至報告期末，公司研發人員數量達到1262人，占公司員工總數44.25%。公司共取得521項境內外專利和66項軟件著作權。

在芯片設計領域，公司第一款國產自研主控eMMC（SP1800）已成功量產，實現多個國產突破，已批量交付客戶，在智能穿戴、手機應用及車規應用領域均實現出貨。公司正在開發自研UFS主控，已于2026年2月投片，計劃在2026年下半年開始導入終端客戶。

根據弗若斯特沙利文的資料，佰維存儲是全球唯一一家具備晶圓級封測能力的獨立存儲解決方案提供商。公司堅持以“存儲+晶圓級先進封測”為雙輪驅動，已構建覆蓋2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多種先進封裝形式，并聚焦面向先進存儲芯片的FOMS系列和面向存算合封領域的CMC系列兩大核心產品線。

公司位于東莞松山湖的晶圓級先進封測制造項目進展順利，正按客戶節奏穩步推進打樣與驗證工作。該項目計劃在2026年底實現月產能5000片，并于2027年底提升至10000片/月，預計將于2026年年底起正式貢獻收入。

截至2025年末，公司存貨為78.68億元，相比2024年末增長122.44%。公司已與全球領先的NAND和DRAM供應商及全球知名晶圓代工廠建立了穩固的長期戰略合作關系，持續簽署長期供應協議（LTA），鎖定存儲晶圓產能。公司整體庫存較為充足，有效保障了長期穩定經營，支持未來快速發展。

值得一提的是，佰維存儲還從全局出發，制定了中長期發展戰略——“5+2+X”戰略，配套以“AI化、全球化、合作并購”的三大推進路徑。“5”代表公司聚焦五大應用市場：智能移動、PC、企業級（服務器）、AI新興端側和智能汽車；“2”代表了公司二次增長曲線的兩個關鍵布局：芯片設計和晶圓級先進封測；“X”代表了公司對存算一體、新接口、新介質和先進測試設備等創新領域的探索與開拓。

公司將全面擁抱人工智能時代機遇，依托全棧技術能力與創新解決方案，深度服務“端—邊—云”全場景客戶，為成為全球一流的半導體存儲和先進封測廠商持續邁進。