芯片測試是一個比較大的問題,直接貫穿整個芯片設計與量產(chǎn)的過程中。首先芯片fail可以是下面幾個方面:
功能fail,某個功能點點沒有實現(xiàn),這往往是設計上導致的,通常是在設計階段前仿真來對功能進行驗證來保證,所以通常設計一塊芯片,仿真驗證會占用大約80%的時間。
性能fail,某個性能指標要求沒有過關(guān),比如2G的cpu只能跑到1.5G,數(shù)模轉(zhuǎn)換器在要求的轉(zhuǎn)換速度和帶寬的條件下有效位數(shù)enob要達到12位,卻只有10位,以及l(fā)na的noise figure指標不達標等等。這種問題通常是由兩方面的問題導致的,一個是前期在設計系統(tǒng)時就沒做足余量,一個就是物理實現(xiàn)版圖太爛。這類問題通常是用后仿真來進行驗證的