AI芯片公司DeepX聘請摩根士丹利進行IPO前融資
據知情人士透露，韓國人工智能芯片初創企業DeepX正準備進行新一輪融資，籌資規模將遠超去年C輪融資的1100億韓元（約合7900萬美元）。知情人士表示，這家初創公司計劃在兩年左右上市，但由于涉及私人事務，知情人士要求匿名。摩根士丹利將協助DeepX在2027年首次公開募股（IPO）之前進行此輪融資。
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環球晶圓獲美2億芯片撥款，攜手蘋果擴產
GlobalWafers在今年6月從美國《芯片法案》中獲得了超過2億美元的撥款，約占該公司去年獲得撥款的一半。這筆資金是去年12月拜登政府宣布的4.06億美元獎勵的一部分，旨在支持GlobalWafers在德克薩斯州和密蘇里州的項目，以大幅提升美國硅晶片的產量。 -
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