并聯MOSFET設計指南:均流、寄生參數與熱平衡
在現代高效電源設計中,MOSFET并聯技術廣泛應用于要求大電流承載能力的電路中,如電動汽車、電源供應、功率放大器等。通過并聯多個MOSFET,可以大幅提高電路的電流處理能力、降低導通損耗,并增強系統的整體可靠性。然而,MOSFET并聯設計并非簡單的“多加幾個”過程,必須考慮到均流、寄生參數與熱平衡等諸多因素。本文將探討如何在實際設計中有效應對這些挑戰,優化并聯MOSFET的性能。
深圳辰達半導體有限公司
省級“專精特新”
聯系人:賀小姐
聯系電話:18926067185
聯系地址:廣東省深圳市龍華區民塘路328號鴻榮源北站中心B座13樓