散熱設計不良為何會導致 MOSFET 過熱失效?
在電源、BMS、車載電子、電機驅(qū)動等應用中,MDD辰達半導體的 MOSFET 常年工作在大電流、高頻、高環(huán)境溫度條件下。很多現(xiàn)場失效案例中,MOSFET 本身參數(shù)選型并不低,但仍然頻繁燒毀,最終溯源發(fā)現(xiàn),根本原因并非器件質(zhì)量,而是散熱設計不良。
散熱問題往往是“隱性故障”,短期測試可能正常,但在長期運行或高溫環(huán)境下極易暴露。
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