SEMI未來兩年晶圓出貨預測遠低預期，應與代工廠產(chǎn)能擴充不足等有關(guān)

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布報告預測，2022年全球8英寸、12英寸晶圓出貨量分別增長5.2%、9.9%，2023年則增長0.8%、2.7%，均明顯低于代工廠10-15%、8-10%的預期。

對此，知名半導體分析師陸行之給出三點分析：

一、代工廠晶圓產(chǎn)能擴充不足，由此猜測或仍有漲價空間；

二、包括英特爾、三星、SK海力士、美光、德州儀器、意法半導體、恩智浦等IDM大廠，以及部分IDM小廠出貨量和擴產(chǎn)或仍遠不如代工廠；

三、對比SEMI預測的2023年增長1-3%，以及臺積電1月預期的未來幾年營收CAGR達15-20%，“不知道多少幅度是因為產(chǎn)品組合改變造成的漲價，多少幅度是出貨量造成的”。