云脈芯聯完成數億元Pre-A輪融資

       4月6日，云脈芯聯宣布獲得數億元人民幣Pre-A輪投資，本輪融資由光速中國領投、國家集成電路產業基金旗下子基金超越摩爾戰略投資、 云九資本跟投、老股東IDG資本持續加碼。

　　這是云脈芯聯繼去年10月完成數億元天使輪融資后，再次獲得重量級投資機構的加持與認可，融資將主要用于加大芯片的研發投入，加快公司產品的商業化落地。

　　云脈芯聯創立于2021年5月，是一家專注于云數據中心網絡芯片產品研發與技術創新的高科技創新企業。公司以“構建數字世界的互聯底座”為發展愿景，致力于打造用于大規模數據中心和云計算基礎設施的網絡互聯芯片，幫助用戶構建端網融合的高性能網絡基礎設施，以應對進入全面數字化和智能化時代的技術挑戰。