今年12英寸和8英寸晶圓產(chǎn)能將分別增長11%和5%

據(jù)Semiconductor Engineering上的一篇分析文章，SEMI分析師Inna Skvortsova指出，芯片行業(yè)的許多領(lǐng)域?qū)⑹艿疆a(chǎn)能和材料短缺的影響。

盡管存在短缺，但Skvortsova表示，今年半導(dǎo)體銷售額將超過6000億美元。盡管產(chǎn)能有限，但材料銷售額正在走高。

半導(dǎo)體材料市場趨勢(shì)  來源：SEMI/ISS

在晶圓廠產(chǎn)能方面，Skvortsova表示，2022年有75個(gè)正在進(jìn)行的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，計(jì)劃在2023年建設(shè)62個(gè)。2022年有28個(gè)新的量產(chǎn)晶圓廠開始建設(shè)，其中包括23個(gè)12英寸晶圓廠和5個(gè)8英寸及以下晶圓廠。晶圓廠需要數(shù)年才能建成。