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關鍵詞: Elohim 硅電容器 3D封裝 MLCC
4月24日訊,韓國高科技硅電容器半導體研發企業Elohim與一家全球公司合作開發了一種用于5G應用的超小尺寸、高密度硅電容器,該公司計劃以5G智能設備為起點,將其應用領域擴大到自動駕駛和人工智能領域。
據報道,該硅電容器厚度僅為60?(傳統MLCC厚度為幾百?),電容量密度達到500?/?,是傳統硅電容器的5倍。
公司CEO表示:“該硅電容器有望被集成到2.5D和3D堆疊封裝等尖端半導體封裝中?!?/span>
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