2022年中國(guó)臺(tái)灣將掌握全球晶圓代工48%產(chǎn)能

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce（集邦咨詢）最新的報(bào)告顯示，2022年中國(guó)臺(tái)灣占全球晶圓代工12英寸約當(dāng)產(chǎn)能48%，若僅觀察12英寸晶圓產(chǎn)能則超過(guò)50%，先進(jìn)產(chǎn)能16nm（含）以下市占更高達(dá)61%。

不過(guò)集邦同時(shí)指出，在臺(tái)廠廣于全球擴(kuò)產(chǎn)的趨勢(shì)下，預(yù)估2025年中國(guó)臺(tái)灣本地晶圓代工產(chǎn)能市占將略為下降至44%，其中12英寸晶圓產(chǎn)能市占落于47%；先進(jìn)制程產(chǎn)能則約58%。

此前消息人士稱，由于最近需求方面的逆風(fēng)越來(lái)越大，市場(chǎng)對(duì)晶圓代工行業(yè)是否正走向供應(yīng)過(guò)剩提出了擔(dān)憂。2022年迄今為止，手機(jī)銷量令人失望。此外，包括新冠疫情、通貨膨脹和俄烏沖突在內(nèi)的一些負(fù)面宏觀因素給終端市場(chǎng)需求蒙上了陰影。“盡管如此，代工龍頭臺(tái)積電及其同行都在積極推進(jìn)晶圓廠擴(kuò)張計(jì)劃。”消息人士說(shuō)道。