聯電與日本電裝宣布合作生產車用功率半導體

4月26日報道，日本電裝株式會社（DENSO）和聯電日本子公司USJC今日共同宣布，兩家公司已同意在USJC的12寸晶圓廠合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求，USJC并將為DENSO建設一條IGBT產線。

聯電表示，DENSO將提供其系統導向的IGBT元件與制程技術，而USJC則提供12寸晶圓廠制造能力，預計在2023年上半年達成IGBT制程在12寸晶圓的量產。

DENSO總裁暨CEO有馬浩二(Koji Arima)表示：“DENSO很高興成為日本第一批開始以12英寸晶圓量產IGBT的公司之一。隨著行動技術的發展，包括自動駕駛和電氣化，半導體在汽車業變得越來越重要。通過這項合作，我們為功率半導體的穩定供應和車用電子化做出了貢獻。”