2022年中國車規級半導體市場數據預測分析：市場規模將達158億美元（圖）

中商情報網訊：車規級半導體是應用于車體控制裝置、車載監測裝置和車載電子控制裝置的半導體，主要分布于車身控制模塊、車載信息娛樂系統、動力傳動綜合控制系統、主動安全系統、高級輔助駕駛系統等，半導體在新能源汽車上的應用相較于傳統燃油車更為廣泛，新增了電動機控制系統、電池管理系統等應用場景。

按功能種類劃分，車規級半導體大致可分為主控/計算類芯片、功率半導體、傳感器、無線通信及車載接口類芯片、車用存儲器等。

市場規模

車規級半導體對產品性能的嚴苛要求也使得行業具有較高的準入門檻。車規級半導體企業在進入整車廠的供應鏈體系前，一般需符合一系列車規標準和規范，包括質量管理體系IATF16949和可靠性標準AEC-Q系列等。車規級半導體企業通常需要較長時間完成相關測試并向整車廠提交測試文件，在完成相關車規級標準規范的認證和審核后，還需經歷嚴苛的應用測試驗證和長周期的上車驗證，才能進入汽車前裝供應鏈。

根據Omdia統計，2019年全球車規級半導體市場規模約412億美元，預計2022年將達到561億美元；2019年中國車規級半導體市場規模約112億美元，占全球市場比重約27.2%，預計2022年將達到158億美元。

數據來源：Omdia、中商產業研究院整理

市場競爭格局

從全球市場競爭格局來看，國際廠商在車規級半導體領域中占據領先地位，車規級半導體國產化率較低，根據Omdia統計，2020年全球前十大車規級半導體廠商中無國內企業。英飛凌在行業內市場占比最大，達12%；其次為恩智浦，市場占比達9.7%；瑞薩電子市場占比達8.1%。

數據來源：Omdia、中商產業研究院整理

而車規級半導體國產化率較低的主要原因如下：

1.車規級半導體對產品的要求較高

車規級半導體對產品的可靠性、一致性、安全性、穩定性和長效性要求較高，產品整體研發周期長、投資規模大，企業需要較長時間的技術積累和經驗沉淀實現技術突破，形成了較高的行業壁壘。

2.車規級半導體認證周期和供貨周期較長

車規級半導體對汽車的安全性和功能性起到至關重要的作用，認證周期和供貨周期較長，因此車企與芯片廠商在形成穩定的合作關系后，就很難在原有車型上再次更換供應商。

3.國產廠商缺乏應用及試驗平臺

整車廠在認證車規級半導體的新供應商時，通常會要求其產品擁有一定規模的上車數據，國產廠商缺乏應用及試驗平臺，在車規級半導體正常供給的狀態下較難尋得突破。

行業特性

與消費級和工業級半導體相比，車規級半導體對產品的可靠性、一致性、安全性、穩定性和長效性要求較高，主要體現在：

1.環境要求

汽車行駛的外部溫差較大，對芯片的寬溫控制性能有較高要求，車規級半導體一般要求溫度可承受區間達到-40°C~150°C，而消費級半導體溫度可承受區間一般為0-70°C。此外，在對抗濕度、粉塵、鹽堿自然環境、有害氣體侵蝕等方面，車規級半導體也有更高要求。

2.可靠性要求

在產品壽命方面，整車設計壽命通常在15年及以上，遠高于消費電子產品的壽命需求；在失效率方面，整車廠對車規級半導體的要求通常是零失效；在安全性方面，汽車電子的高功能安全標準給復雜性日益增長的電子系統量產化提供了足夠的安全保障。

3.供貨周期要求

車規級半導體的供應周期需要覆蓋整車的全生命周期，供應需要可靠、一致且穩定，對企業供應鏈配置和管理方面提出了較高要求。