傳高通、聯(lián)發(fā)科大幅削減今年下半年5G智能手機(jī)芯片訂單

5月27日，據(jù)DIGITIMES報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，高通和聯(lián)發(fā)科都在2022年下半年縮減了與其制造合作伙伴的 5G 智能手機(jī)芯片訂單。

消息人士表示，高通和聯(lián)發(fā)科都向中國(guó)的安卓手機(jī)廠商提供移動(dòng)SoC，但這些廠商在2022年迄今為止的智能手機(jī)銷(xiāo)售情況令人失望。

消息人士指出，高通已將其供應(yīng)商的驍龍 8芯片訂單縮減了10-15%，并計(jì)劃在今年晚些時(shí)候開(kāi)始出貨驍龍8第二代芯片時(shí)，將現(xiàn)有驍龍8系列處理器的價(jià)格降低30-40%。

消息人士稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科已將2022年第四季度與供應(yīng)商簽訂的主要為入門(mén)級(jí)和中端5G芯片訂單削減了30-35%。