三星在美第二家芯片廠或于6月動工

5月27日報道，三星電子計劃斥資170億美元在美國得克薩斯州泰勒市興建的第二家半導體代工廠有望下月正式動工。 該工廠占地超500萬平方米，計劃2024年投產，主要用于生產5G、高性能計算機（HPC）和人工智能（AI）等領域的尖端系統半導體。

圖片來源：韓聯社

這是三星在德州的第二家生產工廠，在2000年以前，三星電子就在美國奧斯汀市建立了首家芯片工廠，主要用于生產14nm工藝的芯片產品，對于三星來說在美建廠也是符合雙方利益的選擇。

據業界27日消息，三星電子美國奧斯汀法人近日公開了泰勒代工廠項目的推進情況和最新照片。三星電子表示，目前地皮平整工作已基本完成，正在進行內部道路和停車場鋪裝工作，預計基礎工程和地下管線工程將于6月開工。據悉，三星電子將于下月中旬在泰勒市舉行動工儀式，，屆時除了德州政界的重量級人物都將出席之外，美國總統拜登也有可能露面。