Intel CEO會(huì)見三星高層，可能會(huì)找三星代工部分芯片

Intel新首席執(zhí)行官Pat Gelsinger上任以來(lái)就在推行IDM 2.0戰(zhàn)略，使得公司改變了內(nèi)部芯片制造和芯片外包制造方面的立場(chǎng)，可以看得出的成果就是Intel重新進(jìn)入了芯片代工市場(chǎng)，而他們的Arc Alchemist GPU也外包給臺(tái)積電生產(chǎn)，而下一步，他們開始找三星合作了。

根據(jù)《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》的報(bào)道，Pat Gelsinger前往首爾會(huì)見了三星幾位高管，包括副董事長(zhǎng)李在镕，聯(lián)合首席執(zhí)行官兼芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人京基鉉以及三星移動(dòng)負(fù)責(zé)人盧泰文，雖然并沒(méi)有提及會(huì)議的內(nèi)容，但可以看得出兩家公司有意加深相互之間的合作。其實(shí)兩者本身就有一定的合作，畢竟兩家都是全球前茅的大型半導(dǎo)體制造商之一，三星的內(nèi)存產(chǎn)量極大，需要顧及與Intel處理器的兼容性。

三星目前在最新半導(dǎo)體工藝競(jìng)爭(zhēng)力有所下降，他們的4nm工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)度不怎么出色，產(chǎn)能爬坡遇到了困難，高通把最新的驍龍8 Gen 1訂單全部交給了臺(tái)積電，有消息指出NVIDIA的下一代顯卡RTX 4000也會(huì)交給臺(tái)積電，Intel可能想借此機(jī)會(huì)用較低的價(jià)格買到三星的代工產(chǎn)能，但不清楚Intel到底想把什么東西交給三星生產(chǎn)，可能他們并不想把所有外包代工產(chǎn)品全部交給臺(tái)積電，把一部分交給三星以此來(lái)分擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)。