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              日經(jīng)新聞:日本將與美國(guó)合作建設(shè)本土2納米芯片制造基地

              2022-06-15 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理
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              關(guān)鍵詞: 芯片 晶圓


              據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,日本將與美國(guó)方面合作,啟動(dòng)該國(guó)本土2納米先進(jìn)制程研發(fā)、制造設(shè)施建設(shè)。


              日經(jīng)報(bào)道稱(chēng),可能的合作方式將是美日雙方企業(yè)合資成立新公司,或由日本企業(yè)獨(dú)自承擔(dān)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),經(jīng)產(chǎn)省將予以補(bǔ)貼。


              根據(jù)雙方意向,聯(lián)合研發(fā)最早將在今年夏天啟動(dòng),2025-2027年間建成研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化基地。


              目前,IBM與英特爾均在開(kāi)展2納米工藝研發(fā),此前日本經(jīng)產(chǎn)大臣曾到訪(fǎng)IBM先進(jìn)工藝研發(fā)設(shè)施。


              日經(jīng)分析稱(chēng),日本在半導(dǎo)體設(shè)備材料領(lǐng)域擁有強(qiáng)大實(shí)力,與美國(guó)芯片廠商合作可望優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),早日突破先進(jìn)制程技術(shù)。