浙江麗水中欣晶圓項目獲11億元融資，推動大尺寸半導體硅片國產化

近日，云杉資本完成對浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司（以下簡稱：麗水中欣）的股權投資。該項目已獲得麗水國資、富浙資本、上海科創投、浦東科創投、中微半導體、上海自貿區基金等機構投資，本輪融資金額約11億。

浙江麗水中欣晶圓半導體科技有限公司成立于2021年11月2日，總投資40億元，首期建設年產120萬片8英寸、年產240萬片12英寸外延片，未來可擴產至8英寸年產240萬片、12英寸年產360萬片。

麗水中欣晶圓外延項目于2021年11月開工建設，總用地139 畝，總建筑面積11萬平方米，于今年5月完成封頂。麗水中欣晶圓外延項目也被納入2022年浙江省重點建設項目計劃。