2022年全球成熟制程晶圓代工產能將增長20%

根據TrendForce資料顯示，2022年全球晶圓代工產能年增約14%，其中八英寸產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低于整體產業平均，年增約6%，而12英寸年增幅則為18%。其中，12英寸新增產能當中約65%為成熟制程（28nm及以上），該制程產能年增率達20%，顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置于12英寸晶圓產能，且以成熟制程為主軸，而主要擴產動能來自于臺積電（TSMC）、聯電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）旗下HHGrace，以及合肥晶合集成（Nexchip）。

 

由于近期28nm以上制程節點擴產活動較著重于特殊制程（specialty process）的多元性發展，TrendForce針對Power相關、MCU、AMOLED驅動IC等產品，分析特殊制程近期趨勢。首先，Power相關功率半導體制程大致可分power discrete與Power IC兩大類，其中，以MOSFET、IGBT等功率晶體管為主流產品的power discrete，受到5G基礎建設、消費性快充、車用電子、電動車等產品單位功率元件消耗量增加而需求急速增長。整體市場長期由國際IDM廠主導，如英飛凌（Infineon）、安森美（On Semi）、意法半導體（STM）等，全球IDM廠囊括約80~90%市占，fabless則占約10~20%。晶圓代工業者方面，除既有fabless客戶需求逐年提升外，近年來由于IDM自有工廠擴產進程較為保守，導致供不應求情況頻傳，IDM廠亦陸續將產品委外給晶圓代工廠。其中，HHGrace 2021年power discrete營收規模為純晶圓代工領域最大，隨著無錫12英寸新增產能陸續釋出持續助力營收表現，而力積電（PSMC）、世界先進（Vanguard）近期也提高八英寸產能承接相關訂單。

PMIC方面，現階段多半采取BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）平臺技術，并以八英寸0.18-0.11μm制程節點制造為主流。受惠于5G智能手機、數據中心、電動車等技術規格升級，帶動PMIC需求于近年來大幅提升，然而，由于八英寸產能增幅有限，以及因應新一代主芯片發布帶動的周邊料況更新需求，各晶圓代工廠也陸續協助客戶將部分PMIC轉進至12英寸生產，而PMIC規劃轉進制程節點為90/55nm，并以智能手機、服務器等應用為主，包含臺積電、聯電、力積電、HHGrace、中芯國際等都有布局。

eNVM（embedded Non-Volatile Memory）制程技術相當多元，多半應用于smart card、MCU等產品，現以eFlash為主流技術。其中，MCU用途相當廣泛，舉凡消費性電子如信息及通信產品、家電、物聯網產品等、工控、車用等功能指令單純至多元復雜應用，皆會使用MCU元件，而MCU搭配memory制程技術也根據功能性略有不同。盡管消費性MCU因市況走弱而需求相對平緩，但車用、工控所需MCU備貨動能仍強勁，使得MCU產品仍是目前相對緊缺料件。此外，受到短期疫情沖擊供應鏈，以及MCU產品中長期往更先進制程節點轉進的成本因素驅動，尤其在40nm（含）以下制程擴產成本大幅提升的狀況下，IDM加大委外釋單的力道，刺激晶圓代工業者布局。其中，臺系晶圓代工廠40nm（含）以下制程進入量產時間較早且技術成熟，也承接IDM大廠釋單，而中芯國際、HHGrace等技術則晚約一個世代，并以HHGrace產能為大陸最大。

HV（High Voltage）制程工藝主要應用于生產顯示驅動IC，目前主流包括以八英寸0.18-0.11um制程節點生產大/小尺寸驅動IC，12英寸65/55nm生產TDDI、40/28nm生產智能手機 AMOLED驅動IC。自2022年初以來智能手機、消費性電子市況持續低迷，使得大尺寸驅動IC、TDDI等供貨逐步回歸平衡，不過，由于整體手機導入AMOLED滲透率仍穩定提升，因此預測中長期手機AMOLED驅動IC仍具備成長動能，包含三星、臺積電、聯電、中芯國際皆有發展28nmHV規劃，其余如HHGrace或合肥晶合集成制程技術則仍以65/55nm為主，且尚未具備量產AMOLED驅動IC能力。

預估成熟制程未來三年維持近75~80%產能占比

TrendForce調查，2021~2024年全球晶圓代工產能年復合成長率達11%，其中28nm產能在2024年將達到2022年的1.3倍，是成熟制程擴產最積極的制程節點，預期有更多特殊制程應用將往28nm轉進，且2021~2024年全球28nm（含）以上成熟制程產能將穩定維持75~80%比重，顯示布局成熟制程特殊工藝市場潛力與重要性。

同時，TrendForce表示，由于疫情沖擊全球供應鏈以及地緣政治影響，區域「短鏈生產」與供應鏈自主性開始成為晶圓代工擴產關鍵考量，如臺系晶圓代工業者為配合區域化生產并提升產能調度彈性，各地皆有相應的擴產布局，除臺積電美國廠專注先進制程，其余擴產規劃皆聚焦特殊制程工藝。另外，近期擴產活動也可明顯看出陸系晶圓代工業者積極擴充成熟制程技術與產能規劃，分配生產HV、MCU、PMIC、power discrete等關鍵料件，目的是提升供應鏈自主性，滿足汽車、消費性電子、信息及通信產業所需。