2022年全球及中國光芯片市場現狀及競爭格局預測分析（圖）

中商情報網訊：受益于信息應用流量需求的增長和光通信技術的升級，光模塊作為光通信產業鏈最為重要的器件保持持續增長。數據顯示，2017年至2020年，全球光模塊市場規模從60.43億美元增長到66.72億美元，預測2022年全球光模塊市場將達到81.32億美元。光芯片作為光模塊核心元件有望持續受益。

數據來源：LightCounting、中商產業研究院整理

在對高速傳輸需求不斷提升背景下，25G及以上高速率光芯片市場增長迅速。數據顯示，2019年至2021年，高速率光芯片增速較快，25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴大，整體市場空間將從13.56億美元增長至19.13億美元，年均復合增長率將達到18.8%。預計2022年高速率光芯片市場規模將達到23.06億美元。

數據來源：LightCounting、中商產業研究院整理

光芯片行業競爭格局

光芯片下游直接客戶為光模塊廠商，近年來，我國光模塊廠商在技術、成本、市場、運營等方面的優勢逐漸凸顯，占全球光模塊市場的份額逐步提升。2020年我國廠商中已有中際旭創、華為、海信寬帶、光迅科技、新易盛、華工正源進入全球前十大光模塊廠商，光通信產業鏈逐步向國內轉移，同時中美貿易摩擦及芯片國產化趨勢，將促進產業鏈上游國內光芯片的市場需求。

我國光芯片企業已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技術，2021年該速率國產光芯片占全球比重超過90%；10G光芯片方面，2021年國產光芯片占全球比重約60%，但不同光芯片的國產化情況存在一定差異，部分10G光芯片產品性能要求較高、難度較大，如10GVCSEL/EML激光器芯片等，國產化率不到40%；25G及以上光芯片方面，隨著5G建設推進，我國光芯片廠商在應用于5G基站前傳光模塊的25GDFB激光器芯片有所突破，數據中心市場光模塊企業開始逐步使用國產廠商的25GDFB激光器芯片，2021年25G光芯片的國產化率約20%，但25G以上光芯片的國產化率仍較低約5%，目前仍以海外光芯片廠商為主。

數據來源：LightCounting、中商產業研究院整理