晶圓代工廠產能利用率開始下滑，半導體硅片需求轉弱
7月19日消息，據臺灣媒體報道，隨著半導體進入庫存調整期，部分晶圓代工廠產能利用率開始松動，相關負面效應開始朝上游矽晶圓（半導體硅片）材料端蔓延，傳出晶圓代工業者開始要求調降半導體硅片長約出貨量，現貨市場的半導體硅片買氣也降溫，引發環球晶圓、臺勝科技、合晶科技等半導體硅片廠的警戒。
報道稱，晶圓代工市況降溫，以成熟制程相關業者最顯著，半導體硅片需求也因而下滑。不具名的半導體硅片廠人士私下坦言，客戶希望調整長約訂單的狀況，確實是“現在進行式”。
專攻成熟制程晶圓代工的力積電日前也透露，“IC設計客戶為調整庫存，不惜給違約金也不要拉貨”，力積電先前與半導體硅片供應商簽長約比重高達七成，其余三成未簽長約。
由于IC設計客戶投片量減少，力積電本季產能利用率估將下滑5至10個百分點，“未簽長約的三成（半導體硅片）反而松一口氣”，這也反應了市況降溫，半導體硅片需求也開始下滑。
另一家以成熟制程晶圓代工為主力的世界先進近期也遭遇客戶投片量減少問題。世界先進坦言，已受到供應鏈中的部分產品進入庫存調整，將影響下半年產能利用率，也就是說，世界先進后續對半導體硅片的需求也將因產能利用率下滑而減少。
對于近期營運狀況，半導體硅片大廠環球晶圓則表示，6吋半導體硅片訂單能見度確實縮短，但12吋與8吋產品線產能維持滿載，客戶并沒有要求取消或延遲出貨，但會持續審慎觀察。
臺勝科技則對客戶訂單情況不予評論。
合晶科技回應，現階段6吋與8吋半導體硅片訂單情況還是健康，產能滿載，后續將繼續觀察。
半導體硅片廠商紛紛強調，新的產能擴建計劃立基于長約之上，所以原則上不會同意客戶要調整長約訂單的要求，否則很難對股東交代。
也有半導體硅片廠內部人士表示，關于8吋與12吋半導體硅片的長約，過往客戶總是簽訂一定契約數量，然后要求如果有多余的產出，可以另外增加供應，現在頂多是多余的供給量降低，而已簽訂長約的部分，“該拿的貨還是要拿”。依照目前的市況，在大尺寸半導體硅片方面，應該頂多算是供需缺口有縮減。
半導體硅片廠商坦言，下游市況對于上游半導體硅片端造成的影響，需要一段時間反應，在第三季還不算明顯，即使是非長約訂單有所變動，也還可以有其他客戶的訂單填補，可能要觀察今年第四季的狀況會比較準確。
