美國“芯片法案”即將投票表決，意外引發美國半導體產業內戰

7月19日消息，據路透社最新報道，此前在美國國會停滯已久的配套有520億美元補貼的“芯片法案”，終于有了新的進展，美國國會已決定在當地時間本周二進行投票。不過在此之前，卻意外引發了美國半導體產業的“內戰”。因為，這項補貼主要針對的是英特爾、臺積電、三星等芯片制造廠商的新建晶圓廠項目，而AMD、高通、NVIDIA等芯片設計廠商則肯將無法直接受益，因此這些廠商正在考慮是否在投票前提出反對意見。

此前，由于美國期中選舉臨近，美國兩黨為了后續的選舉，開始對于合作推進“美國競爭法案”產生分歧，因此導致該法案的推進被擱置。這也使得被包括在其中的配套有520億美元補貼的“芯片法案”也遲遲無法順利出臺。

隨后，在6月15日，包括Alphabet、亞馬遜、微軟等公司在內的100多家相關企業的CEO，發出聯名信，要求盡快通過“芯片法案”。英特爾甚至無限期推遲了其俄亥俄州晶圓廠的奠基儀式。環球晶圓于6月底宣布赴美國德克薩斯州謝爾曼市（Sherman）投資50億美元新建一座12吋半導體硅片廠的計劃，這項投資也將取決于美國國會是否通過芯片法案，提供對其建廠計劃的補助。

因此，特朗普政府為推動“芯片法案”的順利進行，開始將“芯片法案”從“美國競爭法案”當中剝離出來，成為一個單獨的法案，以加速該法案的通過。

根據《路透社》 援引消息人士的說法指出，參議院多數黨領袖Chuck Schumer 指出，美國國會最快預計在當地時間本周二舉行投票，確認美國芯片法案的內容，以最終支援美國半導體產業的復蘇。

但是，由于該項法案僅就具備制造能力的半導體廠商進行補助，因此有利于英特爾等少數幾家廠商，這使得其他的多家半導體設計廠商正在考慮是否提出反對意見，以阻止美國政府僅補貼少數的半導體廠商。

報導強調，美國政府推動芯片法案的目的是進一步對抗中國在半導體產業的崛起。因為，根據統計，中國半導體產業在過去5 年內成長快速，其所生產的半導體芯片數量達到了全球市場的將近10%。

因此，美國計劃通過芯片法案對半導體廠商提供520 億美元的資金補助與稅收減免，也促進美國半導體制造業的進一步發展。此前，該項法案也獲得了美國國會兩黨的支持，并分別在參眾兩院推出各自的法案內容。至于，最終定案立法的版本，則預計在本次的投票表決中進行最后的決定。

但是，該芯片法案內容卻意外引起了美國國內半導體產業間的“內戰”。因為，最終版本的芯片法案通過之后，預計將會使少數具備制造能力的美國半導體廠商大量的經費補助。反觀不具制造能力的半導體廠商，則將難以獲得補貼。也就是說，包括英特爾、三星、德州儀器、以及美光科技等有能力完整設計和制造自己的半導體芯片的企業或是向臺積電這樣的純晶圓代工企業，將受益于芯片法案中的520 億美元資金補助，可將補助的資金用來在美國興建晶圓廠。或者藉由投資稅收抵免，用來購買晶圓廠內的設備。因此，英特爾在2022 年稍早就宣布，繼2021 年在亞利桑那州興建兩座先進制程晶圓廠之后，還將在俄亥俄州的原有晶圓廠投資200 億美元，用以提升制程技術與擴大產能。

不過，相較于英特爾等具備制造能力的半導體廠商來說，AMD、高通和NVIDA的等無晶圓廠的芯片設計公司，只能是通過晶圓代工廠商來生產芯片。因此，這些無晶圓廠的芯片設計公司將難以通過芯片法案獲得補貼。所以，這些無晶圓廠的芯片設計企業更傾向支持眾議院所提出的FABS 法案。在FABS 法案當中，包含了制造的稅收抵免，以及針對芯片設計活動的稅收抵免，這些規定將直接使這些廠商受惠。而這些項目的優惠，在參議院所提出的芯片法案版本中并沒有包含。

報導進一步強調，美國半導體產業協會針對芯片法案與FABS 法案都表示了支持的態度。該協會在日前發表的一份聲明中表示，我們對立法正在取得進展感到鼓舞。因此，我們將繼續支持提供520 億美元資金支持的芯片法案，也支持FABS 法案對制造和設計的投資稅收抵免優惠。不過，針對該項報導，NVIDIA已經拒絕進行評論。而AMD、高通和英特爾官方則未回復。