鴻海宣布與恩智浦半導體合作，開發新一代智能網聯車用平臺

據中國臺灣地區經濟日報報道，鴻海集團 20 日宣布，與恩智浦（NXP）簽署合作備忘錄，攜手開發下一代智能網聯車用平臺，雙方合作范圍將涉及全車電子應用，涵蓋電子電氣架構以及車用網絡安全等兩大平臺及七大應用領域。

鴻海與恩智浦的第一階段合作已規劃超過十項車用產品，將會陸續展開。

 

數據顯示，恩智浦全球車用芯片市場占有率約 10.3%，僅次于英飛凌。本次合作將整合恩智浦 S32 系列處理器至鴻海電動車平臺，該平臺運用恩智浦 S32 系列處理器結合其模擬前端、驅動、網絡和電源產品。

臺媒指出，鴻華先進 2022 年下半將推出的 Model C 車型上，便搭載恩智浦相關解決方案。下半年將推出的其他兩款新車型上，也都會導入恩智浦解決方案。