美政府通過《芯片法案》后，芯片供需平衡生變

“芯片法案”的主要內容

①計劃5年內撥款約520億美金。

②為期四年的25％的稅收減免，鼓勵企業(yè)在美建廠制造芯片，一共會減免240億美元左右。

③但如果該企業(yè)在中國大陸投資半導體制造，則無法獲得補貼。

④如果企業(yè)在美國建廠獲得補貼，那么10年內不能擴大對中國先進制程芯片（14nm及以下）的投資，但成熟制程沒有限制。

這意味著，對于想獲得美國這520億美元補貼的企業(yè)而言，不得不進行“二選一”，并且時間是10年。

“芯片法案”的背后

美國完善半導體產業(yè)結構需求的迫切，毋庸置疑，美國企業(yè)在半導體領域的確做到了遙遙領先，排名前十的半導體龍頭中，有6家來自美國。但美國企業(yè)在半導體領域并非無懈可擊。

全球先進的半導體組件制造基地大部分都位于亞洲。日經新聞報道，近年來中國臺灣、中國大陸以及韓國等地半導體出貨量占比不斷提升，時至今日，亞洲的半導體出口量已經占全球的80％。

包括蘋果、高通、博通在內的美國芯片設計企業(yè)，絕大部分的芯片生產都高度依賴亞洲的晶圓代工廠。

眾所周知，芯片生產基地過于集中，對自然災害、國際形勢等不可控風險的應對能力也會降低。一旦供應鏈中斷或受創(chuàng)，美國芯片設計企業(yè)將面臨不可估量的重大損失。

據報導稱，目前美國在全球半導體市場的份額已經從40％降至12％。環(huán)球晶圓稱，到2025年，美國現(xiàn)有的半導體硅片產能只能滿足美國國內需求的20％，而且這些現(xiàn)有的半導體硅片在技術上已經落后，不能用于制作英特爾、臺積電等公司目前最新研發(fā)的先進芯片。

基于此，為了減少在芯片制造商對亞洲代工廠的依賴，美國開始重振半導體產業(yè)。

臺積電與“芯片法案”

近日八十二歲老太會晤臺積電董事長劉德音，會談重點將聚焦近期通過的“芯片與科學法案”的實施，該法案提供美國國內芯片工廠520億美元聯(lián)邦政府補貼。

據報道，臺積電目前正在美國亞利桑那州建造一座芯片工廠，消息人士表示，臺積電考慮擴大建廠計劃，在同一個位址打造其他座工廠。

根據熟悉這場會談的消息人士稱，包括F－35戰(zhàn)機、標槍（Javelin）反戰(zhàn)車導彈在內等美軍設備，以及美國國家實驗室的超級計算機都使用臺積電芯片。另外，包括蘋果在內等主要消費電子商也依賴臺積電制造的各種半導體。

報道指出，2020年5月臺積電點頭在亞利桑那州鳳凰城打造價值120億美元的5納米芯片工廠，這座工廠預計2023年末完工。消息人士稱，如今臺積電正考慮在工廠原址擴大建造其他廠房，鳳凰城的這塊土地足以容納多座額外廠房。

負責人今年6月表示，臺積電亞利桑那州廠房的建造進度將取決于何時通過“芯片與科學法案”，上周通過該法，預計很快就會簽署成法。

結尾：大廠們的艱難選擇

業(yè)界指出，臺積電、英特爾、三星、環(huán)球晶圓都已在大陸耕耘多年，也希望獲得補貼，也就意味著這些企業(yè)，可能接下來10年都不會在中國擴大14nm及以下工藝的投資，更多的是聚集在成熟工藝上。

但是，現(xiàn)在美方要求赴美設廠的業(yè)者如果獲得補貼將不得在擴大在中國大陸進行先進制程的投資，等于封鎖這些半導體巨頭在大陸擴張的道路。

這代表著什么，相信大家都十分清楚的，代表著接下來提高芯片產能，提高技術，全部要靠自己，要靠國產供應鏈全面崛起了。

而目前國內的芯片產能中，其中有一半多是外企（含臺企）貢獻的，本土晶圓企業(yè)的產能，其實還不到全部晶圓產能的一半。