Google與NIST簽署合作研發協議 激勵芯片創新與半導體技術民主化

盡管開發新納米技術和半導體設備的代價不菲，并對行業創新構成了極大的阻礙。但美國商務部旗下的國家標準與技術研究院（NIST），還是與科技巨頭 Google 簽署了合作研發協議，以共同開發和生產相關芯片。協議指出，Google 將擔負起建立生產的初始成本。

該芯片旨在測量 AI 算法使用的存儲設備的性能（圖自：NIST / B. Hoskins）

作為一個合作項目，NIST 還將在密歇根大學、馬里蘭大學、喬治華盛頓大學、布朗大學和卡內基梅隆大學等合作伙伴的幫助下，設計相關芯片電路（計劃為不同用途設計多達 40 款）。

值得一提的是，這些電路設計將是開源的，以供學術和小企業研究人員在無限制和許可費的情況下，輕松使用相關芯片。

Google 公共部門首席執行官 Will Grannis 表示：

Google 在開源領域有著長期領導地位，而向開源框架的轉型，不僅能夠促進可重用性、還有助于公共與私人機構的研究者們重復彼此的工作，為納米技術和半導體研究帶來創新民主化。

起初這些芯片的成本或高達數十萬美元，所以只有大公司才有余力去引領創新。但隨著合作的不斷擴展，芯片價格有望大幅降低，屆時成本將不再成為大學和初創研究者的一道入門障礙。

美國商務部負責標準與技術的副部長、兼 NIST 主任 Laurie E. Locascio 解釋稱：

通過為研發領域創造一種新穎的、可負擔得起的國內芯片供應，這類合作旨在釋放全國研究者和初創公司的創新潛力。

這是一個很好的例子，說明政府、行業和學術研究人員將如何通過共同努力，增強美國在這個至關重要的行業中的領導地位。

據悉，現代微電子設備以普遍采用堆疊組件 —— 其中半導體芯片位于最底層，而本次合作致力于打造更先進的底層芯片。

由 SkyWater Technology 在明尼蘇達 Bloomington 200mm 晶圓廠生產的該芯片具有專門的結構，用以測量和測試放置在其頂部的組件的性能。

而后其它大學和買家能夠在自己的加工設施中，將晶圓切成數以千計的單獨芯片。