突破CPU/GPU/ FPGA等高端芯片獎勵1000萬！反擊美方壟斷的突圍戰在深圳打響！
美國芯片法案連番限制之下，中國正在緊鑼密鼓從技術和制造多方面發出反制，推進順應全球市場趨勢并以中國為中心的供應鏈的完善，與美國逆勢而為的芯片四方協議走著截然不同的道路。
日前，有著“中國硅谷”美譽的深圳發布了《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施（征求意見稿）》，明確提出全面提升產業鏈核心環節、加速突破基礎支撐環節、聚力增強產業發展動能、構建高質量人才保障體系等內容。
《征求意見稿》將以豐厚的資金支持芯片關鍵領域的技術突破，這也是中美芯片之爭中的戰略環節，中國需要在供應鏈中占據某些環節的創新領先地位，才可以擁有談判籌碼，徹底擺脫被動局面。那么，深圳此次將要推行的半導體新政又傳遞了怎樣的中國芯片打法？
最高獎勵1000萬！深圳半導體新政全面反擊美方技術壟斷
深圳即將發布的《征求意見稿》提出要重點支持芯片設計、制造、封測、EDA、IP、設備、材料等產業鏈全環節關鍵領域，涉及最高1000萬元的獎勵或補助。具體支持的內容包括：高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進封裝測試技術；EDA工具、關鍵IP核技術開發與應用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設備等先進裝備及關鍵零部件生產以及核心半導體材料研發和產業化。
在產業鏈核心環節，《征求意見稿》提出要實現核心芯片產品突破，包括CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片，人工智能芯片、邊緣計算芯片等專用芯片，以及射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片產品，最高可給予1000萬元的獎勵。
同時，深圳在《征求意見稿》中傳達了對制造能力的期望。不僅加強了對設計企業流片支持，支持集成電路設計企業加大新產品研發力度，重點支持集成電路設計企業流片和掩模版制作，最高給予年度總額不超過700萬元的補助；還鼓勵與集成電路制造企業合作，規劃建設邏輯工藝和特色工藝集成電路生產線，支持建設高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產線；同時支持代表新發展方向的半導體與集成電路制造重大項目落戶，鼓勵既有集成電路生產線改造升級。
對于此前外界猜測的中國反制美國芯片制裁的新路徑——封裝技術，《征求意見稿》同樣有所涉及。文件提到，深圳要趕超高端封裝測試水平，加快MOSFET模塊等功率器件、高密度存儲器封裝技術的研發和產業化，重點突破晶圓級、系統級、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型、三維、真空、Chiplet（芯粒）等先進封裝核心技術，以及脈沖序列測試、IC集成探針卡等先進晶圓級測試技術，單個項目給予不超過1000萬元的補助。
需要長線布局尋求突破的EDA同樣在列，文件指出，要加快EDA核心技術攻關——推動模擬、數字、射頻集成電路等EDA工具軟件實現全流程國產化；支持開展先進工藝制程、新一代智能、超低功耗等EDA技術的研發；加大國產EDA工具推廣應用力度，鼓勵企業和科研機構購買或租用國產EDA工具軟件，推動國產EDA工具進入高校課程教學。最高給予每年1000萬元的補助。
在材料和設備方面，文件指出要推動關鍵材料自主可控。依托骨干企業加快光掩模、光刻膠、聚酰亞胺、濺射靶材、高純度化學試劑、電子氣體、蝕刻液、清洗劑、拋光液、電鍍液功能添加劑、氟化冷卻液、陶瓷粉體等半導體材料的研發生產，最高可給予2000萬元的獎勵；同時要突破核心設備及零部件配套，鼓勵深圳企業進行集成電路關鍵設備及零部件研發，推進檢測設備、薄膜沉積設備、刻蝕設備、清洗設備、高真空泵等高端設備部件和系統集成開展持續研發和技術攻關，支持首臺套關鍵設備及零部件進入重點集成電路制造企業供應鏈。最高給予不超過3000萬元一次性落戶獎勵。
此外，《征求意見稿》還指出要強化產業支撐平臺建設，建設集成電路領域制造業創新中心、產業創新中心、IC設計平臺、設備材料研發中心、檢測認證中心等公共服務平臺，以骨干企業、科研機構為依托，聯合上下游企業和高校、科研院所等構建中小企業孵化平臺。在高質量人才保障上，深圳將重點支持引進和留住一線研發人員，工程技術骨干及中高層管理人員，個人獎勵金額最高不超過500萬元。
補設計短板，向2500億產值邁進
《芯片大戰：世界最關鍵技術之戰》一書的作者克里斯米勒曾指出：“美國正試圖加強其在世界半導體生態系統中的核心作用，并確保中國無法生產最尖端的芯片。”但從目前芯片技術博弈來看，美國芯片法案防御性大于進攻性，其首要目的是解決國內芯片安全問題，其次才是遏制中國，限制中國芯片產業競爭力，這會同時影響到手機、新能源和PC等行業。
但重構美國芯片供應鏈耗資巨大，根據美國半導體行業協會（SIA）估算，如果美國重構芯片供應鏈，至少需要4500億美元，單靠政府500億美元的投資顯然無法解決問題，而剩余的4000億美元，市場是不愿意買單的。美國之所以讓日韓等國家的芯片公司去美國建廠，是因為其存在芯片制造方面的擔憂，這也是中國的突破口。
中國需要依托自己的市場優勢，組建以自身為中心的芯片產業供應鏈體系，深圳身為國內第三代半導體發展排頭兵之一擔當重任。據深圳市半導體行業協會數據顯示，2021年深圳市集成電路產業主營業務收入超過1400億元，位居全國前列，其中集成電路設計業營收超過700億元。
今年6月，深圳出臺“20+8”產業政策，其中《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃（2022-2025年）》（簡稱《行動計劃》）提出工作目標——到2025年，產業營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業，引進和培育3家營收超20億元的制造企業。
在芯思想研究院此前發布的2021年中國大陸城市集成電路競爭力排行榜上，上海、北京排在第一、第二，無錫、深圳則緊隨其后，分列第三、第四位。深圳設定的2500億元目標，事實上僅次于上海4000億元及北京3000億元銷售規模的目標。
盡管深圳的半導體制造起步較晚，但卻不乏華為、中興等代表性企業，而上述兩家恰是美國芯片禁令下受打擊最沉重的企業。而在半導體產業結構上，深圳的半導體公司多以半導體設計為主。截至2021年，深圳集成電路設計已連續九年登頂國內之首。據不完全統計，截至2020年底，深圳共有362家集成電路企業，其中設計企業264家占比達72.9%，制造企業僅有3家，占比0.8%。因此，深圳也在重點發展當地半導體制造能力，在整體產業規劃中，給予一定的政策傾斜。
圖源：ITTBANK
為了達到這個目標，深圳今年以來大動作頻頻。今年6月，深圳國資50億成立半導體公司——深圳市昇維旭技術有限公司，任命日本半導體產業的領袖坂本幸雄為首席戰略官。坂本幸雄是日本芯片業傳奇人物，曾任德州儀器日本公司副社長，神戶制鋼電子信息科技半導體部門總監理，聯日半導體社長兼代表董事，爾必達存儲社長、代表董事兼CEO。
昇維旭的官方介紹顯示，該公司是一家具有深圳國資背景的高新技術企業，致力于研發通用存儲產品，構建創新產業生態，成為世界領先的半導體存儲芯片公司。該公司業務包含新存儲材料與架構研發，晶圓廠投資與建設，產品設計、制造與銷售，主要產品為面向數據中心、智能手機等應用場景的通用型DRAM芯片。而DRAM芯片也是業界認為吸引坂本幸雄加盟的最大原因。而在近期，美國發布的新限制就涉及到這類芯片。
昇維旭CEO劉曉強曾表示，坂本幸雄的加入會增強昇維旭在新存儲技術的研發、晶圓廠建設與運營等方面的實力。但也有業內人士指出，對于一家新成立的半導體公司來說，如何獲取技術來源、避免出現專利侵權是一個關鍵問題，存儲器企業也不例外，這對于昇維旭是一項不可避免的挑戰。
寫在最后
值得關注的是，坂本幸雄曾在采訪時對中國半導體產業的發展作出如下評價：中國占全球半導體生產份額約15％，尤其對部分重要外商如英特爾等，是非常重要市場，所占份額約50%左右，而中國發展半導體的重要課題是研發。
深圳作為我國半導體與集成電路產品的集散中心、應用中心和設計中心，近年來集成電路產業發展態勢良好，設計業最為亮眼，存儲封測國內領先，而深圳也有意保持這項優勢。在深圳近期公布的第四批專精特新“小巨人”企業中，共有276家企業進入榜單，總計有21家上市公司，其中14家公司是與電子制造相關的公司，占比近七成。
無論是本地集群優勢還是人才引進方面，深圳都會在半導體產業持續帶動發力，讓“中國硅谷”的名頭越發響亮。
