2022年第二季度全球及中國智能手機芯片市場份額分析：聯(lián)發(fā)科保持領先（圖）
2022-11-09
來源：中商產業(yè)研究院
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關鍵詞： 芯片
中商情報網(wǎng)訊：近兩年，5G智能手機的普及推動了手機芯片行業(yè)的快速發(fā)展。據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在全球和中國智能手機芯片市場份額中連續(xù)保持前列，2022年第二季度市場份額分別達到39%和42%。
聯(lián)發(fā)科不斷推出天璣5G智能手機芯片產品，其中旗艦芯片天璣9000系列的提升有力推動了聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，使得該公司持續(xù)在全球智能手機SoC市場保持競爭力。受益于先進制程在5G手機芯片和旗艦芯片上的應用，聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片平均銷售價格在過去兩年一直保持上漲趨勢。
數(shù)據(jù)來源：Counterpoint Research、中商產業(yè)研究院整理
數(shù)據(jù)來源：Counterpoint Research、中商產業(yè)研究院整理
