全球芯片代工市場三巨頭混戰，誰贏？

芯片代工三巨頭的營收喜與悲

隨著10月收尾，大多數半導體大廠的新一季度財報已經出爐。

臺積電成為7—9月全球半導體的最大贏家。

臺積電以202．3億美元季度營收位列第一，這也是其季度營收首次突破200億美元大關。

三星、英特爾等存儲芯片及邏輯芯片制造大廠則業績受到消費市場衰頹的影響，最新業績并不盡如人意。

英特爾因為是IDM大廠，其代工業務只貢獻了很小比例的收入。

這樣對比來看，這也是臺積電階段性證明了純晶圓代工模式的成功。

三星電子整體業績表現不盡如人意，半導體業務尚可，雖然遭受存儲市場惡化的重創。

但晶圓代工業務取得了［創紀錄的成績］，營收和營業利潤都是［史上最高］。

不過跟臺積電比起來，三星半導體晶圓代工業務的盈利能力仍然差一大截。

臺積電、三星半導體業務都是同比增長，英特爾卻難續輝煌。

其所有業務的收入和凈利潤加在一起，還不及臺積電單做代工業務賺得多。

競爭激烈但開始了合作態勢

圍繞先進制程、產能布局，全球芯片代工廠商臺積電、三星、英特爾之間的競爭非常激烈。

不過，在晶圓代工業務方面，英特爾、三星、臺積電原為競爭關系。

但是，英特爾首次打破了三家公司純競爭的態勢。

今年5月三星集團實際控制人李在镕以及英特爾公司首席執行官基辛格會面，兩人探討在半導體領域的合作方式。

其中包括下一代存儲芯片、半導體代工生產、系統芯片，以及半導體制造工廠等。

臺積電將以6nm制程拿下英特爾GPU代工訂單。

三星身為全球最大存儲器制造商，與英特爾本來就有高度合作關系。

而在系統芯片、PC、移動設備等雙方也多有往來。

臺積電：轉向全球化布局但面臨不確定因素

臺積電是全球最大的半導體代工廠，市場份額占比高達55％。

從臺積電的產能布局就可以發現：

中國臺灣地區集中了臺積電的大部分制造產能，共擁有4座12英寸晶圓廠、4座8英寸晶圓廠和一座6英寸晶圓廠，另有4座后段先進封測廠。

新規劃的3nm工廠也計劃在中國臺灣地區建設。

這樣的布局規劃與半導體行業的集聚效應有著很大關系，可以有效降低制造成本、提高生產效率。

盡管目前臺積電正在開啟制造基地全球布局模式，2021年以來先后宣布在美國、日本新建晶圓廠，并有在德國建廠的消息傳出。

然而，對于臺積電來說，接受美國政府補貼，赴美建廠卻未必是一個好的選擇。

這種改變對臺積電的影響將是最大的，作為全球分工體系最大的受益者，臺積電不得不面臨供應鏈分割導致的成本上升與標準體系分割導致的市場分化。

此外，臺積電預計2023年先進制程，特別是7nm／6nm芯片的產能利用率會下降，幅度大概在10％—20％。

在這種情況下，該晶圓代工龍頭考慮在相對成熟制程工藝上做文章，如加大相關產能，以及針對客戶具體需求，進一步開發特殊制程，以保證公司的整體產能利用率。

三星：堅持先進制程技術領先的戰略

在過去的三年里，三星一直專注于開發最先進制程節點，特別是5nm、4nm和3nm，爭取首發，且爭奪更多客戶，以追趕臺積電。

而原本計劃下半年量產的臺積電，由于大客戶蘋果對其初代3nm制程方案的性價比不滿意，未能采用，從而使得該晶圓代工龍頭至今仍未出貨3nm制程芯片。

或許是受到了鼓舞，三星要將更多的資源和精力投入到先進制程工藝的研發和量產上，以進一步提升對抗臺積電的能力。

今年5月，三星副會長李在镕宣布未來5年將在芯片、生物科技等領域投資3550億美元；

之后又訪問歐洲，目的在于試圖從荷蘭ASML處搶購更多EUV光刻機，以期在未來的先進工藝競爭中占得更大先機。

今年6月搶在臺積電之前宣布量產3nm工藝，都是這一戰略的重要體現。

率先量產3nm芯片，使得三星在追趕臺積電的路上緩了一口氣。

美國政府這種［選邊站］的做法對三星既有戰略是一個嚴重干擾。

對三星來說，在中國西安建有閃存芯片生產基地，12英寸晶圓月產能達到26．5萬片，占三星閃存產能的42％。

為了與臺積電競爭，除了將一部分相對成熟制程芯片委外代工，三星還在強化定制化程度較高的特殊制程，因為這部分客戶的粘性較強，具備長期發展潛力，其中還不乏大客戶。

三星考慮將旗下更多成熟制程芯片委外代工，除了已有的晶圓代工伙伴聯電之外，還會新增世界先進和力積電為其代工芯片。

目前，三星System LSI事業部把包括智能手機應用處理器（AP）在內的先進制程芯片生產交由自家的晶圓代工部門進行；

同時把面板驅動IC和CIS傳感器等能夠用14nm這類較為成熟制程生產的芯片委托給聯電制造。

英特爾：政策獲利或將增加機會

英特爾是三巨頭中唯一一家位于美國的尖端代工廠，它將從地緣政治紛爭和政府投資中獲益。

英特爾還通過《芯片法案》得到了美國政府的一些幫助，使其能夠在俄亥俄州等地建立工廠。

獲得受過教育的勞動力，它還與美國軍事、航空航天和政府聯盟（USMAG）達成了一項協議，幫助其芯片設計和生產采用最先進的工藝技術。

英特爾當前的主要挑戰是半導體周期下行情況下的需求不足，公司的首要任務是在站穩現有市場的同時，拓展新的應用空間。

英特爾已將芯片代工作為重振芯片業務的一部分，另外還包括將現有芯片工廠現代化以及建設新工廠。

聯發科此前一直都是臺積電的客戶，但是聯發科大部分的高端芯片依然要使用臺積電的先進工藝，這也是臺積電對聯發科與英特爾合作反應比較冷淡的原因。

今年英特爾代工業務日前取得了一個重要進展，聯發科成為旗下IFS代工業務簽約客戶，將首發為聯發科打造的16nm工藝，基于22nm FFL工藝改進而來。

英特爾正逐步涉足外部客戶的芯片制造領域，也被稱為鑄造廠業務。

對于英特爾來說，此舉既開辟了新的潛在收入來源，也是恢復過去幾十年來在亞洲失去的芯片制造領域的技術優勢的一種方式。

此外，英特爾繼續把重點放在服務器芯片上，與臺積電互爭高低，但它目前也偏向為軍事／航空應用開發先進節點芯片。

將再推一個節點的finFET，計劃2024年在2納米階段換成納米片。

結尾：

全球三足鼎立之勢從專業化角度各有所長，英特爾的微處理器、三星的存儲器及臺積電的代工，它是個動態過程，此起彼伏。

三星是一家被市場低估的代工巨頭，股票更具價值屬性；臺積電未來光明，更具成長屬性；仍處轉型陣痛期的英特爾，想要回到第一梯隊仍有待時日。

雖然芯片巨頭們業績、投入欠佳，但憑借著強大的技術領先優勢和高市場占有率，即便面對不明朗的市場未來，他們依舊可以保持一定的競爭力。

因此，未來的芯片之爭將主要在臺積電、三星和英特爾之間展開。