2023年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模及企業(yè)分布預(yù)測(cè)分析（圖）

2022-12-08 來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

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關(guān)鍵詞：射頻前端

中商情報(bào)網(wǎng)訊：射頻前端是無線通信設(shè)備的核心組成之一，包含的器件可分為功率放大器、低頻噪聲放大器、濾波器、開關(guān)和調(diào)諧器等類別。射頻前端芯片屬于集成電路中的模擬芯片，主要處理高頻射頻模擬信號(hào)，在模擬芯片中屬于進(jìn)入門檻較高、設(shè)計(jì)難度較大的細(xì)分領(lǐng)域。

市場(chǎng)規(guī)模分析

隨著智能手機(jī)等無線連接終端需求的持續(xù)增長(zhǎng)，無限通信的使用頻率越來越高，推動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模達(dá)157.08億美元。未來，5G通信等前沿通信技術(shù)的不蹲應(yīng)用將進(jìn)一步帶動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)204.5億美元。

數(shù)據(jù)來源：Mobile Experts、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

企業(yè)分布

射頻前端芯片及模組需處理高頻射頻信號(hào)，處理難度大，需基于砷化鎵、絕緣硅等特色工藝進(jìn)行芯片研發(fā)，屬于模擬芯片中的高門檻、高技術(shù)難度環(huán)節(jié)。長(zhǎng)期以來，射頻前端市場(chǎng)被國(guó)際頭部廠商主導(dǎo)，全球前5大廠商Skyworks（思佳訊）、Qorvo（威訊）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、Murata（村田）合計(jì)市場(chǎng)份額為84%。其中Skyworks市場(chǎng)份額占比最高達(dá)21%。