于是IC廠、封測廠、晶圓廠，以及上游的設備、材料等都遭遇到了砍單，今年二季度開始，就已經(jīng)有很多半導體大廠，業(yè)績率先倒地，到了第三季連一線廠也失守，旺季效應不復存在。
而到了四季度，IC設計公司仍持續(xù)在與高庫存對抗，并陸續(xù)調(diào)整在晶圓廠的投片量。業(yè)界預期，全體半導體供應鏈都將跟隨景氣一路淡到2023上半年，最快明年第三季度才能看到小幅回升。
這對于芯片產(chǎn)業(yè)鏈強國而言，就不是一個好消息了，比如美國、韓國等。美國占了全球50%的芯片市場，而韓國占了全球60%的存儲市場。
一旦全球的芯片都不好賣，美國、韓國首當其沖，會損失慘重，另外還有美國的半導體設備，也受到大影響，機構(gòu)預測半導體設備明年大跌31%。
誰能救芯片市場？機構(gòu)認為，還得看中國市場，因為中國每年進口芯片金額超過了4000億美元，全球三分之二的芯片，都會到中國來跑一圈。
當然這些芯片有些消耗在中國市場了，但有些會在中國制造成各種電子產(chǎn)品，再銷往全世界。
如果中國市場能夠景氣起來，大量進口芯片，那么芯片產(chǎn)業(yè)的下行期就會很快過去，重新進入上行期，而芯片企業(yè)們，也就能夠迅速恢復增長。
那么如何讓中國企業(yè)多買芯片呢？有幾個辦法，一是降價促銷，用價格來換市場，讓中國企業(yè)們，多買芯片，從而降低庫存。
二是打壓中國本土的芯片產(chǎn)能，降低自給率，減少國產(chǎn)替代，這樣只能從外面多進口。三是想辦法逼中國企業(yè)多買芯片等。
所以可以預見的是，到了2023年，美、韓等芯片廠商，一定會使出各種招，到中國市場來促銷，讓中國企業(yè)多買芯片，甚至會使出一些“陰招”逼著中國企業(yè)多買芯片。
