最新！Q1部分芯片設計廠持續降低晶圓代工投片量

不具名IC設計廠透露，去年雙11與雙12購物季買氣都不好，今年前兩個月的情形眼看來也不會熱，只能先觀察3月到5月的市況。現在的景氣問題不在供給面，而是消費力道萎縮。另一家IC設計廠指出，客戶因為對前景無法拿捏，目前備貨態度都很保守，只準備最基本的額度。

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日經亞洲日前調查多位產業分析師觀點報道稱，智能手機芯片供應過剩或許到2023年Q4都無法緩解；PC芯片過剩有望在Q3觸頂，之后開始緩解；數據中心芯片過剩或將延續至Q1。另外，汽車行業整體芯片依舊處于短缺，僅有少數產品交期縮短。東京半導體代理商CoreStaff表示，缺少單個芯片或零組件，車廠都無法繼續生產，因此智能繼續讓零組件留在庫存。汽車芯片中，分析師預計，今年全年功率半導體、模擬芯片或將繼續供不應求。代理商Macnica表示，由于這些芯片資本支出仍處于較低水平，供應不太可能快速增加。

另據電子時報最新消息，市場陸續傳出晶圓代工廠為支撐稼動率，和IC設計廠商一同采取“預投片”模式。“預投片”是指，IC設計投片量將維持在一定規模，但以wafer bank的方式（客戶寄放庫存）存放在供應鏈端，讓IC設計廠商不會承擔過高的庫存壓力，晶圓代工廠也能維持一定稼動率。

實際上，早在去年底，據業內人士透露，2023年Q1晶圓代工成熟制程價格降幅最高超10%，此次降價，不僅愿意降價的廠商增加，更改變此前僅特殊節點價格松動態勢，有朝全面性降價發展的狀況。不過芯片市場仍有高庫存待消化，即便報價下調，仍無法拉高IC設計廠增加投片量的意愿，導致晶圓代工成熟制程呈現產能利用率與報價雙雙下跌，明年首季會有晶圓代工廠成熟制程產能利用率下降至五成、甚至陷入部分產品線虧損。

對此，上周也有相關報道跟進，外資機構分析師指出，晶圓代工2023年報價或將下跌約10%，晶圓代工廠商僅給予部分客戶報價折讓。2023年上半年，半導體行業將面臨庫存調整，下半年復蘇也將受限。另外，預計世界先進上半年產能利用率約60%至70%，下半年產能利用率有望回升到80%至90%；聯電今年產能利用率將滑落到80%至90%。

即便如此，今天電子時報最新反饋顯示，近期，市場持續傳出多家晶圓代工廠廠報價已逐季下調，但半導體廠商表示，實際情況并非如此。晶圓代工廠皆認為，在整體成本已顯著提升下，價格“已回不去”，因此確定量減價穩策略，不會回到疫前毛利率低于IC設計客戶的情勢。相關廠商決定守住價格，待2023年下半年產業回暖后，客戶投片力道恢復，產能利用率逐季拉升下，業績將可進一步成長。

不過，晶圓代工與IC設計客戶仍有協商空間，在牌價不變下，各廠臺面下會給予優惠，如2023年臺積電逆勢再漲，但已提供部分客戶銷售折讓，但對需求仍強勁且代工價仍低的客戶如車用等，報價仍相當強勢。