中芯京城一期項目預計2024年完工，月產能可達約10萬片12英寸晶圓
牛勁牛力苦耕耘，爭分奪秒不停工！北京經開區“兩區”建設129個集中簽約項目之一——中芯京城12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝項目的一期工程項目（以下簡稱“中芯京城一期工程項目”），正在如火如荼地建設中。
連日來，北京博大經開建設有限公司承建的中芯京城一期工程項目建設現場機械轟鳴，演繹著不停工的勞動“交響曲”，亮出搶工加速度。
“我們從1月8日開始動工，5個分包隊伍春節期間都沒有停工，目前項目正在打基礎樁，總共是4887根，已經完成了3200根，預計2月底全部完成。”中芯京城一期項目經理部項目經理閆超介紹道。
春節期間，各分包結合實際情況制定了詳細的施工計劃，并建立了考核獎勵機制，每完成一項節點或一定工程量即獎勵相應金額，管理處也對全程值守人員進行獎勵，充分激發參建職工的積極性，發揚牛年“牛精神”，大干快上推進工程建設。同時，安排多位交通協管員加強路面巡視力度，保障道路行車安全。接下來，中芯京城一期工程項目將通過點對點包車等方式，安排更多外地員工返程進場，盡早實現全面復工。
據悉，中芯京城一期工程項目位于亦莊新城馬駒橋鎮0606街區YZ00-0606-0001地塊，東臨四支路南段、南臨柴房路、西臨馬朱路、北臨辛四路。建設規模約為24萬平方米，包含FAB3P1生產廠房及配套建筑、構筑物等。該項目總投資約為497億元，將分兩期建設，一期項目計劃于2024年完工，建成后將達成每月約10萬片12英寸晶圓產能。
一直以來，北京經開區都緊抓集成電路產業發展，作為全國集成電路產業聚集度較高、技術水平先進的區域，現已形成以中芯國際、北方華創為龍頭，包括設計、晶圓制造、封裝測試、裝備、零部件及材料等完備的集成電路產業鏈，構建了“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”集成電路生態系統，相關企業約100家，產業規模占到北京市的1/2。
在北京經開區“兩區”建設129個集中簽約項目中，集成電路項目占據總簽約數的一半以上。“十四五”期間，北京經開區將成為北京落實國家集成電路戰略等重大產業創新攻關項目的重要策源地和主要載體。
