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              內(nèi)存價格暴跌,三星逆勢增資擴產(chǎn)拿下蘋果中國閃存供應(yīng),價格戰(zhàn)開打?

              2023-02-01 來源:網(wǎng)絡(luò)整理
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              關(guān)鍵詞: 消費電子 智能手機 三星電子

              目前,全球消費電子市場仍處于低迷不振的狀態(tài),以PC、智能手機和平板電腦為主的品類,出貨量與銷量都在大幅下降,除了成品制造商之外,各零部件廠商也深受影響。行業(yè)分析師Masahiro Wakasugi的最新報告提到,隨著訂單量大幅下降,三星DRAM和NAND芯片業(yè)務(wù)的營收在第三、四季度中連續(xù)下滑,并預(yù)測超過一半的存儲芯片制造商將降低生產(chǎn)計劃,節(jié)省開支渡過行業(yè)寒冬。但三星電子存儲業(yè)務(wù)全球營銷主管近期正式回應(yīng)了這樣的傳聞,表示非但不會減產(chǎn),還準備增資。


              三星電子在西安的一個三期NAND閃存項目,進入了蘋果智能手機NAND閃存供應(yīng)鏈。此前,三星電子已是蘋果公司最大的DRAM芯片供應(yīng)商。

              但是,提價10%很可能并非三星電子的主要訴求。從各種跡象看,三星將于年內(nèi)開啟其閃存大幅降價的大幕。從逆勢增資擴產(chǎn),到大幅降價,個中原因,不問可知。

              全球智能手機內(nèi)存市場第一季度的收入額為115億美元,收入排名前三的企業(yè)分別為三星、SK海力士和美光。其中,三星和SK海力士均為韓國企業(yè),兩者的收入合計占市場7成,遙遙領(lǐng)先美光等來自其他國家的企業(yè)。


              1、新增10臺EUV光刻機

              由于內(nèi)存價格暴跌,美光、SK海力士兩家內(nèi)存廠商都已經(jīng)大幅削減了投資,降低了產(chǎn)能,然而三星作為內(nèi)存一哥不為所動,不僅不打算減產(chǎn),甚至還在擴大投資,明年新增至少10臺EUV光刻機,用于生產(chǎn)最新的12nm級內(nèi)存芯片。



              三星在韓國的內(nèi)存工廠主要是位于平澤市的晶圓廠,其中P3晶圓廠目前的產(chǎn)能是每月2萬片晶圓,三星已經(jīng)計劃擴大投資,增加內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備,將產(chǎn)能提升到每月7萬片晶圓。

              在這些設(shè)備中,最重要的就是EUV光刻機了,三星從14nm級別的內(nèi)存芯片開始引入EUV光刻機,EUV光刻機可以減少多重曝光工藝,提供工藝精度,從而可以減少生產(chǎn)時間、降低成本,并提高性能。

              當然,上EUV工藝的代價也不是沒有,EUV光刻機單價10億元以上,產(chǎn)量也不如傳統(tǒng)DUV光刻機,意味著初期成本會比較高。

              按照三星的計劃,2023年的P3晶圓廠將新增至少10臺EUV光刻機,主要用于量產(chǎn)此前發(fā)布的12nm級DRAM內(nèi)存芯片。


              2、逆勢增資:三星心路人知

              受低迷的存儲芯片市場影響,三星電子利潤受到打擊,但三星電子半導(dǎo)體投資擴產(chǎn)卻沒有停滯。

              據(jù)英國市場追蹤機構(gòu)Omdia統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,截至2021年,三星在DRAM市場份額為42.7%,其次是SK海力士的28.6%和美光的22.8%;NAND閃存方面,截至2022年Q2,三星電子擁有33.9%的市場份額,位列全球第一;通過收購Intel NAND Flash閃存業(yè)務(wù),SK海力士組建了新公司Solidigm,市場份額升至19.9%,緊隨三星電子之后排名第二。



              值得一提的是,三星電子在NADA閃存市場獲得全球第一的市場地位,源自在2006-2009年一系列NADA閃存詭譎風(fēng)云中三星的逆勢增資擴張。

              這是一次極為成功的逆勢“加倉”之后的驚人逆襲。三星電子在行業(yè)低迷期擴大投資規(guī)模,最終擊敗當時市場份額領(lǐng)先于三星電子的對手,比如德國奇夢達、日本“國家隊”爾必達和東芝。

              這次成功經(jīng)驗,充分解釋了三星電子再次遇到行業(yè)低迷期,為何仍敢于逆勢增資擴產(chǎn)的信心迷局。

              2022年,半導(dǎo)體行業(yè)進入下行周期,存儲市場占據(jù)半導(dǎo)體約30%的比例,故受到較大行業(yè)下行影響:包括三星電子、美光和SK海力士在內(nèi)的多家存儲廠商均出現(xiàn)虧損。

              因此,行業(yè)風(fēng)格保守,一眾巨頭也開始收縮業(yè)務(wù)。比如美光計劃將2023財年投資額,從2022財年的120億美元,下調(diào)至70億-75億美元;同時,還將大幅減少2024財年的資本支出;SK海力士也在2022年10月宣布,2023年的設(shè)備投資預(yù)算幅度,將比2022年減少超過50%。

              但是三星例外,其投資風(fēng)格極為激進,這與美光和SK海力士因市場低迷而收縮業(yè)務(wù)規(guī)模的做法,顯得格外與眾不同。

              公開消息顯示,三星電子已決定,在2023年提升其存儲器和晶圓廠10%的產(chǎn)能。這些產(chǎn)能也有部分來自中國的三星新投資項目。

              三星電子西安三期項目總投資高達3000億元人民幣。目前,這個工廠的定位是三星電子NAND閃存半導(dǎo)體的生產(chǎn)基地,與前兩期項目的產(chǎn)能合并后,將占據(jù)三星電子NAND全球總產(chǎn)能的40%。前兩期項目已達產(chǎn),每月生產(chǎn)12英寸晶圓量達25萬張,年營收高達1000億元人民幣。

              與臺積電或英特爾均已做出的減產(chǎn)計劃相比,三星電子同樣屬于逆勢“加倉”。此舉說明三星電子野心極大,既想稱霸存儲器市場,也想在晶圓代工領(lǐng)域反超臺積電。

              除了中國項目,三星電子將對在韓國京畿道平澤市第一工廠(P1)的NAND閃存設(shè)備做升級。


              3、手中有糧,心中才能不慌。

              三星敢于逆勢大舉增資,底氣來自其擁有的規(guī)模龐大的現(xiàn)金儲備。截至2022年9月底,三星持有約128.8萬億韓元(約合1010億美元)現(xiàn)金,約是其競爭對手SK海力士或美光的10倍。

              韓國政府也很給力。韓國在2023年1月3日宣布,計劃將半導(dǎo)體和電池等戰(zhàn)略技術(shù)資本支出的稅收減免,從8%擴大到15%,接近翻倍。

              除了想靠技術(shù)實力、產(chǎn)能規(guī)模壓制對手,復(fù)制2006-2009年的那次成功逆襲,還有個重要原因,即三星電子已成功進入蘋果NAND閃存供應(yīng)鏈。此事得益于中國本土一家NAND閃存巨頭遇到的眾所周知的技術(shù)限制。



              這家中國公司在遭遇技術(shù)約束后,三星電子成為了蘋果公司在中國的NAND存儲芯片替代供應(yīng)商。三星電子位于西安的NAND閃存工廠將為蘋果供應(yīng)NAND閃存。目前,這個工廠的三期工程將于2月動工。

              值得一提的是,不久前,三星電子官宣其閃存產(chǎn)品將提價10%,而部分中國公司已接受這一報價。

              但是,據(jù)公開報道顯示,三星電子可能會于2023年開啟包括NAND閃存在內(nèi)的大幅降價,以進一步提高在全球存儲芯片市場的份額。

              對NAND技術(shù)、產(chǎn)能和價格三者之間關(guān)系的理解,也能從另一個角度解釋三星電子為何逆勢增資的意圖。

              在NAND領(lǐng)域,NAND制造商做的激烈技術(shù)角逐,集中在增加垂直層數(shù)方面。SK海力士和美光都已推出200多層的NAND技術(shù),但三星認為,“重要的不是層數(shù),而是產(chǎn)能以及專注于提供具有價格競爭力的更優(yōu)解決方案”。

              說是這么說,但三星并沒有放松NAND的技術(shù)迭代,其技術(shù)水平也極為高超。

              目前,三星電子生產(chǎn)的第八代V-NAND高達230層;第9代V-NAND也已在研發(fā)過程中,預(yù)計2024年量產(chǎn)。2030年,三星將推出高達1000層的V-NAND產(chǎn)品。

              鑒于DRAM的對于消費電子級的重要性,三星也在重兵布局這個方向。

              為推進10nm范圍以外的微縮,三星電子正在開發(fā)圖案、材料和架構(gòu)方面做持續(xù)突破。

              2022年底,三星官方透露,其即將推出的DRAM解決方案包括32Gb DDR5 DRAM、8.5Gbps LPDDR5X DRAM和36Gbps GDDR7 DRAM。三星還談到了HBM-PIM、AXDIMM和CXL等定制DRAM解決方案。此外,三星計劃到2030年實現(xiàn)亞納米DRAM。



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