芯片代工價格戰開打，中國芯片制造業的壓力來了？

隨著2023年到來，晶圓廠們的業績持續惡化，多家晶圓廠產能利用率已滑落至70%左右了，不可避免的，一場“晶圓價格戰”已經悄然發生。

先是三星率先出招—成熟制程降價10%，用來搶訂單。隨后聯電跟進，表示愿意向2023年2季度下單的客戶提供10%-15%的價格折扣。

大家猜測，接下來會有更多的廠商會打價格戰，畢竟當前大家的產能利用率都下滑，產能不再緊張，而是過剩，所以為了搶訂單，降價在所難免。

并且專業人士分析，隨著產能利用率下滑，后續降價會越來越狠，現在還只是開始。

那么這場價格戰，對誰影響最大？在我看來，對國內兩大晶圓廠的壓力，應該會相對比較大。

先說是臺積電、三星，這兩家大廠家大業務，且這兩家大廠擁有先進的工藝，目前打價格戰的工藝，主要集中在28nm及以上的成熟工藝，先進工藝目前還比較緊張，不存在降價，所以三星、臺積電其實并不慌。

而格芯、聯電、中芯、華虹這四大廠，均只有成熟工藝，大家相差也不太大，所以這四家可能才是博弈的重點，也是接下來價格戰最激烈的4大廠商。

更何況目前格芯、聯電、中芯、華虹都還在擴產成熟工藝，產能還在增加，自然更需要價格戰。

事實上，從4季度的數據來看，中芯已經受影響比較大了，利潤環比下滑了30%，像格芯在增長，聯電雖然也下滑了近30%，但聯電的毛利率高，空間相對更大一點。

另外，像格芯、聯電的營收、利潤本來就高一些，然后打起價格戰來，也更有底氣一點，至于臺積電、三星，更是靠先進工藝的，成熟工藝要打價格戰，完全沒有壓力，想打就打。

所以相應的，這對于中芯、華虹而言，都是一個大壓力，這兩大廠商，都是靠成熟工藝的，且建廠晚一些，設備折舊成本更高一些。

不過中芯國際已經表態了，接下來不搞低價競爭，而是提供更有競爭力的產品和技術，同時跟終端客戶捆綁更牢靠一點。

就看中芯能不能實現這個目標了，否則大家陷入低價競爭，對于中國芯片制造業而言，是較為不利的。