國內半導體出現的“設備焦慮”？

三國限制對華輸出先進技術和設備

美國、日本和荷蘭，均為半導體技術強國，在先進半導體設備領域處領先地位。

若三方同時禁止我國企業進口可生產先進技術的半導體設備，國內半導體產業發展將面臨困境。

近日，美國在半導體領域對華的高科技發展限制再度加碼；

據日本共同社2月4日報道，日本政府將于今年春季開始限制向華出口制造先進半導體所需的設備。

路透社此前報道稱，日本和美國、荷蘭三國政府已就限制向華出口先進芯片制造設備達成協議。

日本和荷蘭對美國限令的附和，意味著未來很長一段時間內，我國很難從海外半導體設備企業中順利進口先進設備。

由此，如果三國同時宣布限制對華輸出先進技術和設備，我國半導體產業將陷入先進設備求購無門的困境。

擺在國內半導體設備面前的艱辛

設備出廠前要經過馬拉松實驗以檢測設備穩定性，國際半導體設備大廠基本都有自己的設備驗證線。

而國內設備廠基本沒有，這與多省政府在有關集成電路發展文件中提及［支持建設先導線、中試線等混合集成芯片創新平臺］的思路不謀而合。

核心零部件對于半導體設備穩定性、產能、精度的影響非常大，ASML、ATAM、TEL大多通過自己的技術或者并購相關廠商的方式將關鍵零部件核心掌握在自己手里。

國內芯片產業鏈中，芯片設計公司最多，重復性勞動、內部競爭比較嚴重。

相反，芯片設備公司最少，不過寥寥幾十家，我國在設備領域一直比較薄弱。

在設備領域，我國和國外的行業規模是極其不對稱的，尤其是國內一些領先設備公司同樣還肩負上市企業的身份。

公司盈利的多少會影響股價，想要盈利規模大，就要減少研發費用；

增大研發費用，相應盈利額就會減少，是個兩難的問題。

技術壁壘、政治壁壘、法律壁壘等是國內設備廠想要打入國際市場需翻過的崇山峻嶺。

國產化仍然是發展的主旋律

光刻機、刻蝕機設備、氣相沉積設備是三大核心半導體設備，占據了產線設備總投資額70％。

從細分設備來看，2022年上半年國產化率高于30％的有去膠、清洗、刻蝕、 CMP等設備；

國產化率在10％—30％的有涂膠顯影、薄膜沉積、熱處理、量測等設備；

國產化率低于10％的有離子注入、光刻設備。

其中去膠設備的國產率已達90％以上，而光刻設備國產率較低，研發進展也慢，上海微電子是我國唯一可量產光刻機的企業。

ASML認為2023年仍是強勁成長的一年，預計營收將比2022年成長25％。

未來1－2個季度，國內半導體設備行業受下游景氣度、美國BIS限制影響，業績或將出現短暫承壓。

國內半導體自主化壓力不斷加重是長期趨勢，在巨大的國產化市場空間下，率先實現工藝技術突破的公司有望獲取可觀的市場份額。

中微半導體12英寸刻蝕機已成功用于臺積電5nm生產；

北方華創以實現28nmPVD產業化，其封裝PVD設備市占率接近70％；盛美的單片清洗機被國內生產線重復采購；

中國電科中束流、高能、 特種應用離子注入機已經實現全譜系離子注入機國產化，200mm CMP設備國產市占率達70％；

華海清科累計2021年CMP設備出貨量超100臺。

設備行業及其不確定性的因素

隨著個人電腦、智能手機和其他消費電子產品需求降溫，全球芯片制造商紛紛警告稱，2023年開局艱難，整個行業的利潤將會繼續走下坡路。

隨著晶圓代工廠新增產能逐步落地，國產廠商持續國產替代導入，半導體設備領域景氣度仍維持高位。

現在整個半導體的需求出現反轉，在終端客戶的砍單潮下，刀口難免會波及到半導體設備廠商尤其是本土半導體設備廠商。

如果這一波消費低迷持續時間較長，勢必會影響半導體下游其它傳統行業的需求，那么可以料想終端廠商砍單潮還會持續。

一旦這種勢頭持續到上一輪周期各代工廠定下的擴產項目全部采購結束，那么對國產半導體設備廠商來說將會是一場災難。

從源頭上講，國產半導體設備的發展動力在于國內半導體設備領域多家廠商上市、增發和大基金投資等帶來充足的資金支持。

可如今，經濟大環境的不景氣勢必會影響資本市場的增發與投資，那么這個時候國家就不能缺位了。

結尾

芯片設備限制出口固然有著極其不利的影響，但不代表到了沒有回旋余地的程度。

抓緊一切機會和時間投入研發，加快核心技術突破腳步；而已經領先的領域要繼續鞏固在國際芯片產業鏈、供應鏈地位，保證中國在國際供應鏈體系中占據重要位置。