腰斬只是開始，價格戰中崛起的國產晶圓代工

從缺芯到過剩，人人都能感受到半導體行業風向的變化，可風向轉得如此之快、如此之急，還是超過了不少人的預期。對于資金、技術密集型行業而言，價格戰一經打響就會無比慘烈，活下去，才能熬到下一個黎明。

腰斬的芯片價格

“部分MOSFET（金氧半場效晶體管）產品當前的價格與去年年中相比，已逼近腰斬”——半導體行業風向轉換，一些門檻較低、本身產能過剩的半導體供應鏈產品價格直接雪崩。國產替代化進程較快的MOSFET，其價格更是明顯地在過去幾年里不斷上下翻騰。

國產替代成熟的MOSFET芯片價格出現雪崩

2018至2019年，MOSFET行業已經經過長達一年的時間去庫存，而隨著突如其來的疫情，產能無法全部釋放，部分MOSFET芯片設計廠商拿不到足夠的產能，MOSFET行業從2019年年初開始出現缺貨。而2019下半年以來，在國產化替代的加速推動下，CIS、MCU、IGBT、MOSFET等代工需求強勁，國內半導體市場景氣度迅速回升，中芯國際、華虹宏力和艦等晶圓代工廠產能利用率維持在九成，接近滿載。

在2021年至2022年間，缺芯疊加市場炒作，一些緊缺的車規級芯片半年就暴漲350倍，一度令市場咋舌。

隨著供應鏈的穩定，MOSFET、MCU等芯片價格開始快速回落，極短時間里就從高位腰斬，而且一些在2018至2019年供應緊張期間開始建設的生產線也陸續開始投產，更進一步加大了對終端市場的供貨量，進一步推動了終端產品價格的回落。

這波半導體芯片降價到底有多夸張呢？去年11月，全球筆電觸控板模組與觸控屏IC龍頭義隆電子宣布，將提前解除與晶圓代工廠簽訂的三年期產能保證合約，并支付違約金。在去年年初，業內許多IC設計廠商都主動與晶圓廠簽署了LTA（長期合同）以保障供應，但受限于終端市場低迷，義隆電子甚至不惜支付30%的合同金額作為違約金。

讓終端廠商寧愿賠付“30%的合同金額”也要終止采購，顯然，半導體行業內部認為這場價格雪崩一時半會停不下來，而且價格跌幅恐怕遠超30%。

三年來首次降價的半導體硅片

除半導體終端芯片降價幅度嚇人外，作為半導體上游的硅片同樣出現了三年來的首次降價。

據中國臺灣媒體報道，目前半導體硅片市場已出現長約客戶要求延后拉貨之際，現貨價近期開始領跌，這也是新冠疫情暴發三年多來的首次出現，并且從6吋、8英寸一路蔓延至12吋，牽動了眾多半導體硅片廠的后市。業者表示，現階段晶圓廠端半導體硅片庫存“多到滿出來”，仍需要時間消化。   

 

半導體硅片價格三年來首次下跌

由于半導硅片是臺積電、英特爾、三星、聯電等晶圓廠芯片制造的必備原料，是觀察半導體景氣動態的關鍵指標，尤其現貨價更是貼近當下市況，比合約價更能第一時間反映市場動態。針對市場變化，環球晶圓表示，其擁有高比例地長合約，目前合約價不變，對客戶的支持主要是在交期方面進行調整，現貨價則由市場供需決定。

只不過聯華電子已愿意向在2023年二季度提高晶圓投片量的客戶提供10%—15%的價格折扣。合晶科技則表示，8英寸半導體硅片價格持穩，部分配合客戶拿貨節奏調整；6英寸產品配合客戶進行庫存調節，一季度相關出貨量估計將小幅減少。

半導體硅片業者透露，去年第4季客戶產能利用率就明顯降低，現在客戶庫存堆高情況實屬嚴峻，勢必進行庫存調節；存儲芯片端減產、砍資本支出的情形已不用多說，甚至有晶圓代工廠部分半導體硅片庫存水位已高達五、六個月，等于是“多到滿出來”，當然不愿再拉貨甚至要求砍價。

晶圓代工廠打響價格戰

原材料價格降低、市場需求疲軟，作為中游的晶圓代工廠更是率先打響了價格戰。

2023年2月，有消息稱三星調低了晶圓代工價格，成熟制程代工報價降了10%，并已成功拿下部分臺系網通芯片廠的訂單。此舉算是掀起了行業的一大片水花，隨后聯電、世界先進等多家代工廠，也開始有條件對客戶降價。

而半導體專業媒體集微網通過調研了解到，目前，除了臺積電、聯電之外，晶圓代工廠商都進行了不同程度的降價，它們都希望通過降價吸引更多的訂單來改善目前低稼動率的窘況，甚至連臺積電、聯電也釋出善意，愿意給加單客戶一定折讓。

晶圓代工廠開始主動降價

而晶圓代工廠主動降價的背后，是整個半導體行業的困境。根據市調機構集邦咨詢TrendForce發布的報告，由于通脹、加息與終端需求下滑等因素，晶圓代工成熟制程正面臨砍單潮。

砍單潮體現在多個方面，首先是大尺寸面板驅動IC（DDI）、驅動及觸控芯片（TDDI）的需求較弱，且消費級電源管理IC、CMOS傳感器及部分微控制器（MCU）、系統芯片（SoC）的訂單也在經受修正。

“最主要的原因是終端需求疲軟。”以賽亞調研（Isaiah Research）指出，“目前消費性電子產品如TV、PC/NB、手機等市場消費力疲弱，連帶影響驅動IC以及相關電源管理IC等產品出現訂單調整的情況，而這類型的產品多投片于成熟制程。”

以賽亞調研認為，目前看來，成熟制程的產能在下半年確實有松動的狀況，以8英寸為例，下半年的產能利用率平均落在95%～100%，部分晶圓廠產能利用率將降至90%上下。另一方面，22/28nm制程產能利用率下半年仍平均落在100%左右，其中部分晶圓廠產能利用率可能降至95%～100%，亦出現產能松動的狀況。  

    

與其被動等著被砍單，不如主動降價放手一搏，半導體行業每一次低迷時期都是行業企業洗牌的機會，這場“剩者為王”的游戲中，唯有頂住此輪“過剩”壓力，才能有機會見到黎明。

逆周期擴張的大陸晶圓代工

“今天很殘酷，明天更殘酷，后天會很美好，但絕大多數人都死在明天晚上。”——從1984年到1986年，累計虧損3億美元，股權資本全部虧空的三星一直熬到了1987年DRAM價格回升才抓住機遇崛起，而連續虧損14年的京東方最終盈利，更走上了全球面板出貨量第一的寶座，而本輪全球半導體行業低迷，反而會成為我國相關產業鏈崛起的契機。    

    

以半導體晶圓代工為例，整個行業在2021年享受了行業缺產能帶來的經營上的高議價權，而步入2022年后，下游需求的不景氣，讓剛經歷完“加價搶產能”的IC 設計

公司感受到了較大的存貨壓力，“主動去庫”逐漸成為設計企業求生之路，晶圓代工行業中部分公司的產能利用率因此在2022年三季度開始下滑，代工價格方面也有結構性的下降。

然而在2023年，隨著行業主動去庫完成，以及需求端受益于開放政策的復蘇，晶圓代工行業或將迎來基本面筑建相對底部的一年，大陸晶圓代工完全有機會進入持續戰略性擴張周期，從而在當前復雜的國際形勢下保障中國大陸本土的半導體制造需求。

中國大陸半導體晶圓產業鏈戰略性擴產一方面體現在供應鏈安全方面，在全球合作持續降低，產業鏈全球合作效率下降的大背景下，我國的半導體制造產能還不能完全覆蓋本土需求，另一方面則體現在產業周期方面，逆周期擴產一直是半導體重資產企業的重要決策之一，半導體工廠有擴產時間長（蓋廠+設備導入需要耗費大量時間）、技術資金壁壘高擴產難度大等特點，當期的擴產決定，到最終的產能釋放，往往需要一年半以上的時間，由于半導體行業的周期性，在周期下行時的擴產，會讓企業在下一輪周期上行時充分受益，且能獲得更大的市場份額。

IC Insight 預測全球半導體有望在2023 年一季度觸底

事實上，2021年時全球產能供不應求，各家晶圓廠產能利用率保持滿載，中芯國際的產能利用率2021 年維持在100%附近，華虹半導體的產能利用率最高甚至超過110%，而該數值在2022 年下半年隨著產業周期下行，部分公司開始有所下滑，例如中芯國際在 3Q22 已經下降到 92%，但這是設計公司“主動去庫”疊加部分公司“逆勢擴產”共同導致的結果，且大陸產能利用率明顯低于國際上的晶圓代工大廠，這意味著隨著主動去庫存的完成和終端消費市場復蘇，而這也是大陸晶圓代工企業有望進一步提升市場話語權的機會。

此外，逆周期擴張一旦成功，對我國半導體生態的成長也極具益處。在產業鏈方面，半導體制造作為半導體產業鏈重要環節，戰略性擴產給國產設備材料廠商帶來了進廠迭代產品的機會，和IC設計企業共同開發新工藝提升產品全球競爭力。

寫在最后：警惕6英寸晶圓惡性競爭

國產替代化浪潮火熱，包括晶圓賽道在內的半導體領域涌現出眾多玩家。數據統計，我國目前擁有晶圓生產廠商500個，晶圓總產量占全球的98%以上。然而有能力生產12英寸的廠商不到30家，這也是目前晶圓價格跌幅6英寸要遠遠大于12英寸的最重要原因，而國產6英寸晶圓大規模出現導致晶圓價格暴跌，對于整個半導體行業來說，是一次巨大的沖擊和挑戰，不過好消息是在中芯國際和華虹兩大晶圓代工廠的營收構成中，6/8英寸晶圓產品占比逐漸走低，12英寸晶圓產品漸成營收主力，明顯出現“由大（規模）變強（技術）”的轉變。