機(jī)構(gòu)：多種半導(dǎo)體價(jià)格趨于穩(wěn)定 但這些品類(lèi)依舊短缺

Supplyframe首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Steve Flagg表示：“電子元件的交貨時(shí)間仍然長(zhǎng)于歷史標(biāo)準(zhǔn)。隨著一些市場(chǎng)需求的下滑，組件交貨時(shí)間的改善速度快于價(jià)格，”。

來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

對(duì)于2023年第一季度，據(jù)Supplyframe的Commodity IQ預(yù)測(cè)表明，全球市場(chǎng)的交貨時(shí)間和商品數(shù)量將下降8%，部分分配給有源和無(wú)源元件。

雖然內(nèi)存和小型陶瓷電容器等組件的庫(kù)存過(guò)剩，但汽車(chē)級(jí)微控制器和FPGA仍遠(yuǎn)低于Commodity IQ庫(kù)存指數(shù)基線(xiàn)。模擬集成電路(IC)、微控制器和分立式IC（尤其是功率MOSFET）在第一季度及以后仍將受到限制且成本高昂。

與2022年第三季度相比，2023年第三季度所有電子元器件的全球交貨時(shí)間將大幅縮短。Commodity IQ預(yù)計(jì)第三季度將減少近60%的交貨時(shí)間，與2022年同一季度的73%相比，第三季度預(yù)計(jì)不會(huì)增加。但Commodity IQ預(yù)計(jì)半導(dǎo)體的交貨時(shí)間延長(zhǎng)將持續(xù)到下半年，包括FPGA和汽車(chē)等無(wú)源元件-特定的電阻器。

盡管去庫(kù)存可能會(huì)在上半年結(jié)束時(shí)完成，但I(xiàn)C訂單、晶圓開(kāi)工和產(chǎn)能利用率將開(kāi)始上升，內(nèi)存價(jià)格將在今年下半年觸底。該公司預(yù)測(cè)，DRAM價(jià)格將在第三季度開(kāi)始復(fù)蘇，NAND價(jià)格將在第四季度或2024年初開(kāi)始復(fù)蘇。

另一方面，遵循季節(jié)性趨勢(shì)，1月份全球需求活動(dòng)環(huán)比增長(zhǎng)7%。在歐洲/中東/非洲地區(qū)，增長(zhǎng)是由德國(guó)(44%)、法國(guó)(37%)、意大利(32%)、以色列(15%)和英國(guó)(55%)的采購(gòu)活動(dòng)推動(dòng)的。

截至1月，這些國(guó)家的晶體管環(huán)比大幅上漲68%，微控制器和微處理器上漲34%，電容器上漲30%，二極管上漲近40%。

Commodity IQ全球電子元件需求預(yù)測(cè)與2022年相比，2023年上半年較弱，預(yù)計(jì)第一季度與2022年第四季度相比僅增長(zhǎng)1%。鑒于汽車(chē)和工業(yè)元件訂單的樂(lè)觀情緒以及彈性宏觀經(jīng)濟(jì)前景，Supplyframe預(yù)計(jì)整體下半年需求開(kāi)始反彈。

據(jù)安聯(lián)貿(mào)易的最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額今年預(yù)計(jì)將下滑約5%，占其中八成的消費(fèi)電子、電腦及通訊產(chǎn)業(yè)都會(huì)衰減。報(bào)告指出，只有當(dāng)從零售商到消費(fèi)電子公司再到半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)等環(huán)節(jié)完成去庫(kù)存后，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求才有機(jī)會(huì)回升。該報(bào)告也提到，中國(guó)大陸的消費(fèi)者可能會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)較快復(fù)蘇。但目前來(lái)看，中國(guó)大陸對(duì)半導(dǎo)體的需求增長(zhǎng)，仍不足以提高2023年的整體出貨量。