去年Q4前十大晶圓代工產值季減 4.7%，今年Q1或持續下滑
市調機構TrendForce在最新報告中指出，2022年Q4前十大晶圓代工產值面對十四個季度以來首度衰退，季減4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年Q1跌幅更大。
數據顯示，在2022年Q4，大部分業者沒能逃過“砍單潮”影響，僅臺積電、格羅方德市占比不減反增。
臺積電方面，盡管有iPhone、Android新機備貨需求支撐，Q4營收仍季減1.0%約199.6億美元，市占率上升至近六成，主要是二、 三線晶圓代工業者受客戶庫存修正沖擊較大，讓臺積電有機會拿下更多市占；制程營收方面，7 / 6nm營收衰退大致由5 / 4nm成長抵消，7nm以下先進制程營收占比則穩定維持54%。
三星排名第二，三星有部分iPhone、Android新機零組件拉貨動能，稍微抵銷客戶修正幅度與先進制程訂單流失的缺口，Q4度營收達53.9億美元，季減3.5%。
聯電排名第三，其Q4度產能利用率與晶圓出貨量齊跌，營收約21.7億美元，季減12.7%。
排名第四的格羅方德（GlobalFoundries）受惠于晶圓平均銷售單價、產品組合最佳化與非晶圓相關收入增加，Q4營收仍季增1.3%達21.0億美元，是唯一營收正成長業者，市占率也上升到6.2%。
中國大陸廠商方面，中芯國際以16.2億美元的營收排名第五，季減15%，各終端營收又以智能家居與消費電子領域衰退最劇。機構指出，盡管中芯國際已祭出約20~30%降價優惠試圖激勵客戶投片，但考量中美關系摩擦帶來的風險，成效并不明顯，今年Q1產能利用率及營收恐再因此收斂；華虹集團排名第六，營收為8.8億美元，季減26.5%，結束過去兩年逐季成長的走勢。
機構表示，Q4各晶圓代工業者在客戶訂單修正期間受沖擊程度不一，第六至十名最明顯的變動有二。一，合肥晶合集成落榜，短期難重返，Q4第十名由東部高科（DB Hitek）遞補，不過Q4東部高科產能利用率仍受限市況差而降低至80%~85%，營收季減約12.4%達2.9億美元。二，原排行第九高塔半導體（Tower）特殊制程類比晶片需求較穩健，歐陸客戶訂單支持，Q4營收4.0億美元，季減僅5.6%，擠下世界先進（VIS）居第八名；世界先進受面板產業與消費終端需求下行沖擊，Q4晶圓出貨量減少約三成，營收季減30.3%約3.1億美元，掉至第九名。
其余業者如華虹集團（HuaHong Group）雖仍有中國內需支撐部分特殊制程產能，消費性邏輯產品亦遭景氣逆風沖擊，Q4營收8.8億美元，季減26.5%，結束過去兩年逐季成長走勢。Q4力積電8吋與12吋產能大幅下降，晶圓代工營收季減27.3%達4.1億美元，連續三季衰退，市占也縮至1.2%。
