中國芯的困境：企業(yè)規(guī)模小，22家科創(chuàng)板企業(yè)研發(fā)投入才74億

眾所周知，芯片產業(yè)是全球最復雜的產業(yè)鏈，僅半導體制造過程，就多達500多道工序，需要用到大量材料，所以半導體產業(yè)是全球所有產業(yè)中門檻最高，資金要求最多，周期最長的產業(yè)，有很高的技術和資本壁壘。

我們縱觀全球任何一家芯片巨頭，都是經過了許多年的積累，燒了很多的錢才成功的，基本上沒有僅幾年時間，也沒燒什么錢就成為全球巨頭的芯片企業(yè)。

所以，很多人衡量某家芯片企業(yè)會不會成功的重要條件之一，就是看對方資本雄厚不雄厚，研發(fā)投入高不高。如果資本不雄厚，研發(fā)投入不高，基本上可以認為這家企業(yè)，很難有大作為。

一般而言，芯片企業(yè)的研發(fā)投入大多占公司收入的15-20%左右。

拿美國為例，一直以來，美國的芯片企業(yè)其研發(fā)投入占比比較高，高達18%，遙遙領先于全球水平。

而歐洲這個比例是15%，中國臺灣是11%，韓國是9.1%，而日本是8.3%，中國則只有7.6%，是幾大國家和地區(qū)中最低的。

更重要的是，美國的芯片企業(yè)規(guī)模大，營收高，這個18%的比例一算下來，整體研發(fā)投入就更多了，比如一家營收千億的公司，研發(fā)投入18%，意味著是投入180億元來研發(fā)。

而中國的芯片企業(yè)，大多規(guī)模小，營收又低，而研發(fā)投入又低的話，這會嚴重影響最終的產品產出。

舉個最簡單的例子，科創(chuàng)板的22家芯片企業(yè)，其研發(fā)投入全加起來也只有10.8億美元（約74億元）。

74億元看起來非常多，但在芯片領域上，算很少的了，要知道Marvell的高管曾表示過，7nm芯片的設計成本達到了2.49億美元，5nm時飆升至4.49億美元、3nm到了5.81億美元。

意思就是這22家科創(chuàng)板半導體企業(yè)，全年研發(fā)投入加起來，其實也就夠設計兩顆5nm的芯片而，連2顆3nm芯片都設計不出來，這樣的投入，是不是非常少？

再給大家一個數據，2022年，中國年銷售額過千億的IC企業(yè)為0家，過億的IC企業(yè)數量為566家，而2021年是413家，2020年是289家。

可見，中國有規(guī)模的芯片企業(yè)真的不多，這也是目前中國芯的困境之一，那就是企業(yè)規(guī)模大多比較小，大規(guī)模的企業(yè)非常少，而小企業(yè)，沒什么錢來投入，從而要成長壯大并沒有想象那么容易。