除了光刻機(jī)，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)備基本達(dá)到28nm，少部分達(dá)到3nm

說實(shí)話，世界上估計(jì)沒有一個(gè)國(guó)家像中國(guó)這樣，需要在芯片全產(chǎn)業(yè)鏈上，實(shí)現(xiàn)全自主化。其它國(guó)家都是整合全球的供應(yīng)鏈，制造自己的芯片就行。

而中國(guó)因?yàn)楸幻绹?guó)打壓，不得不發(fā)展芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，避免被卡脖子，全球估計(jì)也僅此一家。

不過我們也清楚，發(fā)展全產(chǎn)業(yè)鏈，確實(shí)困難重重，畢竟從砂子變成芯片的過程，需要幾十上百種材料，幾百種設(shè)備，幾千道工序，全部要自己掌握，真的太難了。

但好消息是，經(jīng)過這么多年的發(fā)展，目前除了光刻機(jī)之外，其它的半導(dǎo)體設(shè)備，我們基本上都達(dá)到了28nm工藝，有些更是達(dá)到了3nm。

這意味著，除了光刻機(jī)外，中國(guó)大陸在28nm的芯片設(shè)備上初步建立了自給能力，基本可以實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化了。

我們知道，從砂子變成芯片，非常復(fù)雜，其中前道工序是重點(diǎn)，這里的環(huán)節(jié)主要由芯片代工廠完成，中國(guó)大陸的芯片代工龍頭是中芯國(guó)際。

在代工廠里，這個(gè)過程一般分為8個(gè)小流程，分別是擴(kuò)散、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入、CMP拋光、金屬化、測(cè)試，這里的設(shè)備都非常關(guān)鍵，而美國(guó)主要也是在這些環(huán)節(jié)卡住我們。

但如上圖所示，目前這些關(guān)鍵設(shè)備中，除了光刻機(jī)外，基本上都實(shí)現(xiàn)了28nm的量產(chǎn)，還有部分設(shè)備達(dá)到了3nm，比如中微的刻蝕機(jī)、屹唐半導(dǎo)體的去膠機(jī)，就達(dá)到了5nm，在驗(yàn)證3nm；屹唐半導(dǎo)體的刻蝕設(shè)備達(dá)到10nm，在驗(yàn)證7nm，盛美半導(dǎo)體的清潔機(jī)在驗(yàn)證7nm。

不過也有網(wǎng)友表示，如果光刻機(jī)不突破，其它設(shè)備突破都是空中樓閣，因?yàn)楣饪虣C(jī)還在90nm，只要一卡光刻機(jī)，其它的就全部卡死了。

所以國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)真的要努力了，已經(jīng)是全產(chǎn)業(yè)鏈中最短的那塊短板，嚴(yán)重拖后腿了。

不過，我們還要注意的是，這里只是半導(dǎo)體設(shè)備部分。芯片的制造還離不開EDA，離不開各種IP、各種材料，這些地方我們還有很多的課要補(bǔ)。

比如IP方面，國(guó)外品牌占了至少95%的份額，國(guó)產(chǎn)芯片IP的份額不到5%。EDA方面，國(guó)外品牌占了95%的份額，國(guó)產(chǎn)品牌不足5%。還有材料這一塊，我們也大量依賴進(jìn)口，比如光刻膠國(guó)產(chǎn)份額不足10%，90%靠進(jìn)口，同時(shí)國(guó)產(chǎn)光刻膠最高還只能達(dá)到40nm左右。

可見，搞定芯片全產(chǎn)業(yè)鏈真的不容易，需要國(guó)產(chǎn)廠商們幾十年如一日的堅(jiān)持，更需要國(guó)產(chǎn)廠商們的努力支持，雖然目前進(jìn)步明顯，但路還很漫長(zhǎng)。